谷歌向英特尔下达超300万颗AI芯片大单

据《The Information》6月8日报道，谷歌已向英特尔采购超过300万颗张量处理器（TPU），该批产品预计在2028年投入生产。受该利好消息刺激，英特尔股价在周一盘前交易中大幅上涨超过13%。

据知情人士透露，此次交易涉及谷歌自主研发的人工智能芯片，订单规模庞大。由于当前人工智能芯片市场需求旺盛，台积电的产能供应逐渐趋紧，这促使谷歌等大型科技企业积极寻找多元化的供应链渠道。eMarketer技术分析师Jacob Bourne表示，这一动向表明人工智能领域的头部企业正努力分散供应链风险，改变目前高度依赖台积电的局面。

对于英特尔而言，这是其在芯片代工领域取得的又一重要进展。近年来，英特尔先后获得了来自美国政府、英伟达以及软银的数十亿美元资金支持。此外，特斯拉已确认成为英特尔下一代Intel 14A制造工艺的首个核心客户，双方将合作供应芯片。据《华尔街日报》5月报道，英特尔还与苹果公司达成了初步合作意向，将为其生产部分芯片。同时，英伟达也在评估英特尔的技术能否用于制造将四个图形芯片集成在一起的处理器，不过目前尚未正式下达订单。针对上述消息，英特尔方面拒绝发表评论，Alphabet和英伟达也未立即作出回应。

关于此次300万颗TPU订单的具体性质，报道并未明确是晶圆代工还是先进封装。不过，摩根士丹利5月发布的报告指出，由于台积电CoWoS先进封装产能短缺，联发科正与英特尔紧密合作，计划采用英特尔EMIB技术为谷歌代号为“Humufish”的2纳米TPU进行封装，预计2027年实现量产。产业调查显示，英特尔EMIB封装良率已超过90%，相关的封装基板等供应链也已准备就绪。

“Humufish”是谷歌委托联发科设计的第九代TPU。在今年4月举行的Google Cloud Next '26大会上，谷歌发布了第八代TPU，首次将人工智能训练与推理任务分离，其中负责推理的TPU 8i便是由联发科设计。

联发科首席执行官蔡力行在财报会议上透露，公司为美国大型云计算客户打造的首款人工智能专用集成电路（ASIC）项目进展顺利，预计到2026年第四季度末将带来约20亿美元（约135.90亿元人民币）的营业收入，并有信心在2027年将其规模扩大至数十亿美元。此外，联发科的第二个AI芯片项目正与客户深入合作，目标在2027年底量产，另有多个数据中心项目已进入最终洽谈阶段。

注：按1美元≈6.79人民币计算。