AI芯片带火代工市场，三星英特尔抢单大战升级

随着人工智能（AI）芯片需求的迅猛增长，晶圆代工市场的订单竞争日益激烈。目前，台积电成为这波AI投资热潮的最大受益者，英伟达、苹果、超威半导体（AMD）、博通以及迈威尔等众多科技巨头和芯片设计公司，纷纷将大量先进工艺订单交由其生产，导致台积电的产线几乎处于满载状态。据韩国媒体引述业界预测，台积电3纳米工艺新订单的交付周期已经延长至一年以上。在这种供应短缺的背景下，各大科技企业正在积极推行“多晶圆代工”策略，从而降低对单一供应商的过度依赖。

面对这一市场契机，三星电子的晶圆代工业务迎来了关键节点。据韩媒Newdaily援引业界消息人士说法，三星半导体暨装置解决方案（DS）部门近期在全球战略会议上，重点探讨了如何提升晶圆代工竞争力以及获取更多大型客户订单的方案。韩国业界普遍认为，未来两到三年将是三星晶圆代工业务的重要分水岭。由于该业务此前已亏损数万亿韩元（约数十亿美元，折合数百亿元人民币），三星将推动晶圆代工业务重回正轨作为首要任务。为了实现2028年扭亏为盈的目标，三星美国泰勒（Taylor）工厂的稳定运营、2纳米工艺良率的提升，以及能否将目前与谷歌、AMD、比亚迪等客户的洽谈转化为实际订单，都成为至关重要的课题。

在争取大型客户方面，三星的进展备受瞩目。据悉，三星已经获得了特斯拉新一代自动驾驶芯片AI6的生产合同，并与英伟达合作生产自动驾驶芯片及AI初创公司Groq的芯片。同时，三星正与谷歌就新一代AI芯片TPU及服务器处理器Axion进行持续沟通。传闻称，AMD也在评估使用三星的晶圆代工服务。值得一提的是，在谷歌新一代TPU10“Icefish”项目中，三星有望承接连接高带宽内存（HBM）与处理器的关键零部件I/O芯片（I/O die）的生产任务。这不仅是一项单纯的代工委托，更彰显了三星在涵盖HBM和先进封装方面的“一站式整合”实力。

然而，当前的市场环境对三星并非完全有利，英特尔的积极入局使得晶圆代工市场“亚军”的争夺更加白热化。英特尔正在构建18A-P先进工艺生产体系，并受益于美国半导体政策的扶持。此外，英特尔与苹果的芯片生产合作已经敲定，且与谷歌TPU、英伟达及特斯拉相关项目的合作意向也逐渐浮出水面。对三星而言，台积电的产能受限并没有直接转化为自身订单的增长。特别是三星美国泰勒工厂与英特尔的美国生产设施，未来极有可能针对同一批客户展开直接竞争。

韩国业界人士指出，AI芯片市场的扩张与台积电产能的不足，确实提升了客户对供应链多元化的需求。但目前的局势已演变为三星与英特尔之间关于产能稳定性和技术实力的较量。该人士进一步预测，如果三星能够以特斯拉订单为跳板，进一步拓展科技巨头客户，并确保泰勒工厂顺利运转，其2028年实现扭亏为盈目标的概率将大幅增加。

注：按1美元≈6.80人民币、1万韩元≈44.12人民币计算。