联发科澄清AI芯片封装传闻，未绑定英特尔技术

在近期举办的高盛中国台湾地区日活动中，一份报告指出联发科下一代定制化人工智能项目将全面使用英特尔EMIB-T先进封装工艺，预计2026年第四季度完成流片，并在2027年第四季度投入量产。

不过，据DIGITIMES向联发科方面查证，该公司澄清并未对外公布EMIB的具体导入时间表。联发科指出高盛报告中的相关表述存在误解，目前高盛已对报告内容进行了修正。

与当前市场主流的台积电CoWoS封装相比，EMIB-T工艺结合了嵌入式硅桥和硅通孔（TSV）技术，具有成本优势和更好的扩展性。在CoWoS产能持续紧张的背景下，引入EMIB-T技术有助于分散供应链风险，并为未来的定制化人工智能芯片提供更大的产能与成本弹性。

据Wccftech报道，联发科被业界视为谷歌下一代张量处理器（TPU）的关键合作方。近年来，联发科不断拓展云端人工智能与定制化ASIC业务，逐步成为大型云服务提供商的核心供应商。其中，与谷歌在TPU项目上的合作，标志着其正式进入高端人工智能基础设施领域。

此外，联发科的业务布局也有望带动中国台湾地区半导体供应链受益。市场消息称，旺宏电子的硅电容（SiCap）产品已参与相关设计，力积电也可能因EMIB-T需求的增长而扩大产能投资。这表明联发科在拓展人工智能业务的同时，正带动更多中国台湾地区半导体供应商进入全球人工智能基础设施市场。

EMIB-T技术能否成为CoWoS之外的主要选择，仍需观察其量产良率与成本竞争力。若英特尔能够实现预期的良率目标，相关合作项目将有助于进一步提升企业在人工智能定制芯片市场的份额。