深科技砸14.7亿扩产，高端存储封测产能将大增

据深科技5月26日晚间发布的公告显示，为应对市场需求增长并打破现有产能限制，其全资下属公司深圳沛顿科技有限公司与控股下属公司合肥沛顿存储科技有限公司，计划共同出资14.7亿元，用于推进高端存储芯片封装测试产能的扩建工程。

据悉，此次扩建工程主要分为合肥与深圳两大子项目，所筹资金将主要用于采购高精度晶圆研磨一体机、高端芯片测试机等封测核心设备，并同步开展配套动力设施建设与厂房升级改造。

其中，合肥沛顿存储项目计划投入8.3亿元，落地于合肥经济技术开发区的现有厂房内。该项目将对12000平方米的厂房进行升级，并引入325台（套）相关设备。资金方面，1.66亿元来自企业自筹，剩余6.64亿元则通过银行长期贷款解决。该项目预计于2027年12月完工投产，税前投资回收期约为8.84年，全面达产后每月可新增2880万颗裸晶的封装产能。

另一方面，深圳沛顿项目则选址于福田区的现有厂区，无需额外申请土地，总投资额为6.4亿元。该项目规划改造1200平方米的生产区域，添置185台（套）封测设备。其资金由2.4亿元银行长期贷款和4亿元自筹资金构成。预计2027年6月建成投产，税前投资回收期为8.63年。达产后，每月将新增800万颗芯片的测试产能以及500万颗裸晶的封装产能。

公告还指出，作为国内高端存储封测领域的头部企业，深科技目前聚焦于计量智能终端、高端制造及存储半导体三大核心业务。其旗下的沛顿系列公司作为核心存储封测平台，与业内头部存储客户保持着紧密合作，且目前合肥生产基地已处于满负荷运转状态。