AI带火MLCC市场，禾伸堂产能满载并开启扩产

据了解，纬颖在同日的股东大会上表示，物料短缺已经成为人工智能服务器供应链面临的首要难题。除了存储器和高端印制电路板外，多层陶瓷电容器（MLCC）等核心元器件的供应同样十分紧张。针对人工智能无源器件供不应求的局面，禾伸堂透露，公司已经成功进入美国四大云服务提供商以及戴尔的供应链体系，并保持着长期稳定的供货合作。在当前阶段，公司更倾向于不断提升产品技术规格，而不是单纯提高现有产品的价格。同时，受限于新产能的爬坡速度，企业将逐渐减少中低端产品的出货比例。

在5月25日举行的股东大会上，禾伸堂董事长唐锦荣指出，人工智能技术的普及正在推动电源领域的变革，进而促使MLCC的市场需求达到近二十年来的最高水平。目前，相关产品的交货周期已经延长至超过20周，这表明高端无源器件的供应依然紧张，预计到2027年供需缺口可能会继续增加。根据禾伸堂的分析，人工智能应用带来的刚性需求可以追溯到2020年英伟达A100芯片的发布，随后是2022年的H100，如今Blackwell架构产品已开始大规模出货，Vera Rubin计划于第四季度投入量产，而Rubin Ultra则预计在2027年之后推出。由于禾伸堂的产品线与电源应用紧密结合，涵盖了充电器、笔记本电脑以及变压器等领域，随着人工智能系统升级并采用更高功率的电源设计方案，市场对高端MLCC的需求大幅增加。

据禾伸堂透露，得益于人工智能电源客户的强劲订单，公司现有生产线正处于满负荷运转状态。为了满足市场需求，企业计划分两个阶段进行产能扩充。新采购的生产设备将分别在今年第三季度和2027年第一季度陆续入厂。在完成大约四到五个月的安装调试后，预计2026年底之前产量将增加20%至30%，而2027年的整体产能规模还将进一步增长30%至40%。

唐锦荣还提到，无源器件市场行情的回暖促使MLCC产业链重新开启扩产计划，主要集中在低损耗NP0和中高压X7R等特定规格产品上。这一趋势也导致上游制造设备的交货时间延长至1到1.5年，情况类似于2018年大规模扩产时出现的设备抢购现象。唐锦荣指出，与2018年无源器件全面短缺、中国台湾地区厂商依靠日韩转移订单获取涨价收益的情况不同，当前的人工智能需求实质上推动了MLCC在价格和出货量上的双重提升。因此，行业内企业正集中精力加快高端产品的交付，这也导致部分特定型号的产品在市场上出现短缺。

禾伸堂方面观察到，除了人工智能数据中心和备用电池模块等新兴商业机会快速增加外，未来在人形机器人以及电动垂直起降飞行器等前沿领域，高端MLCC的应用普及率预计将继续提高。这些领域将成为公司下一阶段运营增长的核心动力，预计未来三到五年内，整个产业的结构将逐步优化。