日本厂商加速布局半导体材料领域

据报道，随着AI芯片需求不断增长，日本厂商正加速进入半导体材料领域，将民生用品技术转化为高附加值的产业优势。

日清制粉集团旗下的日清工程利用小麦磨粉技术开发的粉体设备，已投入半导体电子材料的代工生产。而樱花粉蜡笔则将色彩材料技术应用于半导体制程的品质管理，通过侦测电浆体异常防止瑕疵产生，其2025年的销售业绩较2023年增长约4成。

据日经新闻报道，花王于2026年4月在中国台湾地区子公司研究所内正式启用海外首座“精密洗净中心”。该中心邻近新竹科学园区与台积电等核心客户基地，可在客户见证下针对半导体芯片与基板等精密零组件使用的洗净剂，进行定制化验证与制程开发。花王的优势在于将纳米界面控制技术从衣物与肌肤洗净转用于半导体领域，能去除分子层级的脏污而不损伤零组件表面。花王化工事业2025年12月期营收预计年增7%，达4,515亿日圆（约29.5亿美元），其中半导体洗净剂增长幅度高达4成。

此外，味之素供应的半导体绝缘材料“味之素堆叠薄膜”（ABF），目前全球市占率超过95%，广泛应用于PC、数据中心服务器与AI芯片。味之素计划在2030年前投入超过250亿日圆（约1.6亿美元）提升产能，并规划开发用于光电融合封装的新型材料。