高塔半导体重组日本业务，计划提升300毫米晶圆产能

Tower（高塔半导体）近日宣布将对其日本业务进行重组。根据计划，Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米（12英寸）7号晶圆厂，而日本新唐科技则将全资拥有200毫米5号晶圆厂。相关交易预计于2027年4月1日完成。

目前，这两座厂区均由TPSCo负责运营。TPSCo是由Tower持股51%、日本新唐科技持股49%的合资公司。Tower拥有收购7号晶圆厂现有厂房及土地的选择权。在正式提交申请并取得日本经济产业省补贴批复后，公司将购置相邻地块，以扩充300毫米产能。

Tower的财务状况稳健，流动比率达到6.48，账面现金规模高于负债，为其大规模扩产计划提供了有力支撑。Tower的目标是，在现有厂区与规划扩建项目全面投产后，将鱼津300毫米厂区的总产能提升至目前的四倍。

Tower主营模拟半导体代工服务，业务覆盖消费电子、工业、汽车、移动终端、基础设施、医疗以及航空航天与国防等领域。Tower的光子技术已在鱼津厂区完成验证并实现批量出货。公司预计，随着新设备陆续进驻扩建后的厂区，光子产品的出货量将迎来迅速增长。

2025年第四季度，受惠于硅光子（SiPho）、硅锗（SiGe）等服务器相关利基新型应用出货稳健成长，Tower（高塔半导体）当季营收季增11.1%、上升至4.4亿美元，市占排名前进至第七名，超越Vanguard（世界先进）与Nexchip（合肥晶合）。