日本斥巨资补贴高塔半导体建光通信芯片厂

随着人工智能技术的广泛应用，数据中心的能耗问题日益凸显。为了实现降低功耗并提升通信速率，光通信芯片成为了关键组件。以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）在这一细分领域占据着全球领先的市场份额。

据日本共同社与产经新闻等媒体报道，高塔半导体此前披露，将在日本新泻县妙高市以及富山县鱼津市设立光通信芯片制造基地。该项目的整体投资规模预计达到6000亿日元（约250.83亿元人民币，约合37亿美元，折合250.93亿元人民币）。

在产能规划与投产进度方面，新泻县工厂计划于2027年5月开始供货，而富山县的新建厂房则预计在2028年下半年投入供应。若以12英寸晶圆为基准，这两座工厂的合计目标产能将达到每月1.8万片。

针对这一项目，日本经济产业大臣赤泽亮正表示，已依据《经济安全保障推进法》批准了相关筹备方案，并决定提供最高1600亿日元（约66.89亿元人民币，约合10亿美元，折合67.82亿元人民币）的资金支持，补贴比例约占总费用的27%。

为保障本土半导体供应链的稳定性，日本政府对该笔补贴设定了严格的前提条件。相关企业不仅需要在投资落地后维持至少10年的连续生产，还必须在日本国内出现供应短缺时，积极响应官方的扩产指令。

注：按1日元≈0.04人民币、1美元≈6.78人民币计算。