中微半导披露4M SPI NOR Flash研发及MCU布局进展

中微半导于3月10日透露，公司于3月5日接受了70家机构的调研。据公司介绍，其上个月发布的4M SPI NOR Flash（闪存）产品于2014年11月正式立项研发，历时一年完成研发，并计划于2025年底实现量产投片。

公司还表示，其核心业务是以MCU（微控制单元）为核心的芯片设计。围绕智能控制器所需的芯片，公司不断拓展MCU相关的设计能力，并布局了包括ADC（模数转换器）、电源管理、通信模块以及驱动芯片等多条产品线。通过这些布局，中微半导致力于为客户提供智能控制的一站式整体解决方案。

据中微半导披露的消息，公司未来将继续深耕芯片设计领域，进一步强化在智能控制领域的技术优势，以满足市场对高性能芯片的多样化需求。