东微半导拟发可转债筹14亿，加码碳化硅功率芯片

当前，受新能源汽车800V高压平台、数据中心高效供电以及新型固态变压器等因素驱动，高压功率器件订单持续增长，国内功率半导体设计企业正不断加大碳化硅器件及配套控制芯片的研发力度。

在此背景下，东微半导于7月2日晚间发布公告称，公司计划向不特定对象发行可转换公司债券。根据可转债预案披露，本次募集资金总额不超过14.36亿元。扣除发行费用后，资金将主要用于功率芯片研发、产业化项目、研发基础设施建设以及补充流动资金，重点布局碳化硅和功率管理芯片等领域。目前，相关议案已获董事会审议通过，后续还需提交股东大会表决，并经上海证券交易所审核及中国证监会注册批复后方可实施。

在具体资金分配方面，募集资金将投向四个主要方向。其中，新型功率器件技术和产品研发及产业化项目拟投入5.48亿元，全部使用募集资金，建设期为36个月，实施地为苏州。该项目将重点研发宽禁带碳化硅器件，拓展3300V至10kV全耐压碳化硅产品平台，并开发碳化硅JFET、高压碳化硅超结MOSFET等差异化产品，应用于人工智能数据中心电源、新能源汽车和固态变压器等场景。

同时，新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目将提升配套驱动和电源控制IC的研发水平，与自研功率器件形成组合方案，以满足光伏储能、车载电控和算力服务器电源的配套需求。研发中心建设项目则计划引进先进的测试、仿真和可靠性验证设备，以完善高端功率半导体的研发硬件设施。此外，部分资金将用于补充流动资金，以缓解公司在研发投入和市场拓展过程中的现金流压力，优化资产负债结构。