英特尔或将开放18A制程技术，晶圆代工策略迎重大调整

据彭博社和路透社综合报道，英特尔CEO陈立武正在重新评估18A先进制程技术的市场定位，考虑将其开放给外部客户。这一举措标志着英特尔在晶圆代工领域的布局出现重要策略调整。

英特尔财务长David Zinsner在摩根士丹利科技会议上透露，随着18A制程良率持续提升，陈立武已从原先偏重内部产品使用的策略，转向评估同步开放外部客户。Zinsner表示，尽管陈立武曾认为18A节点更适合支持英特尔自家产品，但随着技术进展和良率改善，管理层认为该节点同样具备吸引外部客户的竞争力。

此前有消息称，18A制程良率正逐月提升，但早期部分芯片仍未达客户可用标准，低良率可能对毛利率形成压力。18A制程被视为英特尔重夺制程技术领先地位的重要节点，前CEO Pat Gelsinger曾大力投资相关技术，希望缩小与台积电在先进制程上的差距。

在市场需求方面，英特尔对服务器芯片业务前景保持乐观。Zinsner指出，人工智能（AI）服务的快速扩张推动数据中心硬件需求持续增长，2025年英特尔服务器芯片出货量已增长超过20%，预计2026年将进一步显著增长。然而，AI运算需求激增也导致半导体供应链产能紧张，英特尔预期相关短缺问题有望在2026年底前逐步缓解。

此外，英特尔还面临新的政治与国安压力。据消息人士透露，6位跨党派美国参议员致函陈立武，要求说明与半导体设备制造商ACM Research的合作关系。信函指出，ACM旗下子公司曾与多家被指与中国企业合作，包括中芯国际、长江存储与长鑫存储，美国商务部已将其列入出口管制黑名单。

参议员们敦促陈立武避免与任何可能破坏美国出口管制制度的企业合作，以确保纳税人资金不被用于支持潜在威胁美国半导体领导地位的活动。对此，英特尔回应称，公司并未在芯片制造流程中使用ACM设备，并强调始终将国家安全责任列为重要考量。