大摩：英特尔18A工艺良率50%

为了在人工智能芯片领域与AMD及英伟达展开竞争，英特尔正加速相关布局，预计于年底前发布新款AI芯片。据悉，该产品将采用成本更低的散热与存储方案。不过，在芯片正式面世之前，业内对其核心工艺节点的研发进度仍保持观望。

据科技分析师Jukan在社交平台援引摩根士丹利的报告透露，英特尔18A工艺的当前良率大概在50%左右。在芯片代工行业，良率超过60%通常被视为实现稳定量产的基本门槛，这表明该工艺仍需进一步优化。作为对比，全球芯片代工龙头台积电的先进工艺良率据传已处于80%至90%的高位，具备明显的生产效率优势。此外，据韩国半导体业内人士透露，三星电子2nm工艺的良率约为55%，与英特尔18A的水平相差不大，反映出先进工艺领域的竞争日益白热化。

针对良率问题，英特尔首席执行官此前在接受采访时透露，公司每个月能将工艺良率提高7%到8%。按照这一进度，18A工艺在未来几个季度有望逐步达到行业量产标准。业内分析认为，该工艺良率能否攀升至80%左右是核心分水岭。只有达到这一水平，才能满足苹果等大型科技企业的标准定价要求，进而采用整片晶圆结算方式，获取稳定的长期订单与产能配额，真正实现商业化量产。

近年来，英特尔不断推进制造业务转型，期望依托18A工艺重回全球先进工艺第一梯队，并吸引更多外部客户使用其代工服务。在台积电保持高良率优势且三星紧追不舍的背景下，18A工艺后续的良率爬坡速度，将成为衡量英特尔AI芯片战略与代工业务成败的核心指标。