英特尔发布航天级芯片，采用18A工艺并支持AI推理

近期，英特尔正式公布了名为Starfire的航天级系统级芯片（SoC）。该产品主要面向美国政府部门、国防以及航天领域，是业内率先把18A先进工艺和Foveros 3D封装技术应用于太空场景的芯片之一。它能够为卫星及各类航天器提供人工智能推理功能，最高计算性能可达75 TOPS，并且具备抵御太空极端温度和辐射干扰的能力。

据Wccftech和Tom's Hardware等媒体报道，这款SoC通过Foveros封装技术将中央处理器（CPU）、神经网络处理器（NPU）和图形处理器（GPU）集成在一起。其中，CPU和NPU基于Intel 18A工艺制造，而图形裸片则采用了更为成熟的Intel 3工艺。英特尔为该芯片规划了高性能和低功耗两个版本，两者均配备4个性能核与4个能效核，同时兼容DDR5或LPDDR5内存，并提供12条PCIe Gen4通道。

在具体参数方面，低功耗版的整体功耗控制在10W，性能核主频为1GHz，人工智能算力为45 TOPS。相比之下，高性能版的功耗增加到了35W，性能核最高主频可达3.1GHz，GPU主频提升至2GHz，从而将整体算力拉高至75 TOPS，以应对更加复杂的太空计算任务。

在功能应用上，据英特尔透露，Starfire不仅能够完成常规的遥测和姿态控制任务，还可以直接处理图像识别、目标跟踪、数据筛选以及生成式AI推理等操作，从而大幅提升航天器的自主决策水平。为了适应严苛的太空环境，该芯片的工作温度范围覆盖零下55摄氏度至125摄氏度，预期使用寿命在10年以上。此外，研发团队还针对总电离剂量（TID）、单粒子闩锁（SEL）以及单粒子效应（SEE）等辐射问题进行了专门的强化测试与设计。不过英特尔方面也表示，相关的抗辐射认证工作仍在推进中，最终的产品规格或许会有所变动。

在生产与上市规划方面，该项目由Intel Government Technologies部门主导，并明确将在美国本土进行制造，以契合其在国防和政府供应链方面的布局。按照时间表，Starfire的测试样品计划在2026年第三季度交付给客户进行验证。如果后续能够顺利通过抗辐射认证并实现量产，这款芯片将推动太空计算向“轨道AI”阶段迈进。