民德电子拟募资10亿元扩产高压功率半导体

2月26日，民德电子发布了一则公告，宣布计划向特定对象发行A股股票，募集资金不超过10亿元。这笔资金将主要用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，同时部分资金将用于补充流动资金。

据公告内容显示，项目建成后，预计每月新增6万片晶圆产能。产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，生产IGBT、特高压VDMOS以及700V高压BCD等产品。这些产品将主要应用于AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等领域，满足下游市场对高压、大功率器件的需求。同时，这一项目将进一步丰富公司产品线，扩大客户覆盖范围。

民德电子通过控股子公司广芯微和广微集成，以及参股公司晶睿电子和芯微泰克，已在功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工等关键环节完成布局。目前，广芯微的量产规模与客户数量稳步增长，月产能从2025年初的6000片快速提升至年末的4万片。

然而，民德电子指出，广芯微目前的产能规模较小，难以形成显著的规模成本优势，也限制了其承接优质客户订单的能力。产能瓶颈已成为业务升级的主要制约因素，亟需通过扩产突破这一瓶颈，进一步提升市场影响力和盈利水平。