粤芯半导体冲刺创业板，拟募资75亿元扩建产线

据相关公开信息，广州芯片代工企业粤芯半导体计划在6月15日迎来深交所上市委的审核。若此次闯关成功，该企业不仅会成为华南地区首个在A股上市的12英寸晶圆代工公司，还将是创业板改革后首个利用第三套标准挂牌的未盈利晶圆制造厂商。此次粤芯半导体采用的创业板第三套上市标准，正是针对预计市值不低于50亿元、最近一年营收超3亿元且无盈利要求的创新型企业设立的。

根据其招股说明书，此次IPO计划募集资金75亿元，资金将重点投向12英寸特色工艺产线扩容、前沿技术研发及日常运营流转。具体而言，第三期12英寸产线建设将占用约35亿元，另有25亿元用于硅光子、嵌入式非易失性存储器以及存算一体等创新技术的攻关。

自2017年创立以来，粤芯半导体并未盲目追求先进制程，而是深耕55纳米至180纳米的成熟及特色工艺节点。其产品广泛应用于显示驱动、电源管理、功率器件、图像传感器和汽车电子等场景。目前，该企业已构建起包含BCD、高压、CMOS图像传感器、IGBT及硅光子等在内的多元化工艺平台。特别是在硅光子领域，公司在2024年末发布了12英寸90纳米硅光工艺平台，集成了低损耗波导、高速光调制器等核心技术。据公司公开数据显示，到2026年4月末，粤芯半导体已具备12英寸硅光晶圆的大规模量产条件，能够适配400G至1.6T的高速光模块，并正推进3.2T近封装光学技术的研发。

在产能布局上，粤芯半导体现已投产两座12英寸晶圆厂。截至2025年末，其月产能达到6.33万片，整体规划目标为8万片。伴随三期项目的全面达产与四期工程的动工，未来月产能有望跃升至12万片。据悉，第四期项目预计总投资252亿元人民币，聚焦22纳米至65纳米数字模拟混合特色工艺，旨在满足汽车电子、工业控制及边缘AI等市场需求，预计于2029年底竣工。

从财务数据来看，得益于消费电子及汽车电子等订单的拉动，公司2023年至2025年的营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，三年复合增长率超57%。不过，由于半导体制造属于重资产行业，高额的设备折旧与研发投入导致公司尚未实现盈利。公开说明书显示，2023至2025年间，其设备折旧总额超55亿元，研发费用达14.73亿元，2025年单年净亏损为23.46亿元，三年累计亏损逾65亿元。同时，截至2025年底，其资产负债率达到84.13%。公司预计，在营收规模扩大至125亿元人民币左右且毛利率改善的前提下，最快有望在2029年实现盈亏平衡。