粤芯半导体IPO过会，拟募资75亿元

据深圳证券交易所上市审核委员会相关审议会议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请已顺利获批。该企业成立于2017年，主要从事12英寸晶圆代工业务。本次IPO计划筹集75亿元资金，主要应用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）建设、特色工艺平台研发及补充日常流动资金。

作为广东省内首家实现12英寸晶圆量产的企业，该公司有效弥补了珠三角区域在相关代工领域的产能缺口，为当地芯片设计厂商提供了本地化制造支持。在技术路线上，该公司并未盲目追求先进制程，而是聚焦特色工艺领域。经过多年的研发积累，企业已打造出涵盖硅光、BCD、嵌入式非易失存储器、CMOS图像传感器、高压显示驱动以及混合信号的六大核心工艺平台。除了上述平台，企业在功率器件方面也具备IGBT与MOSFET工艺能力。为了进一步拓展下游应用市场，该公司正逐步向存算一体芯片、微控制器以及光电融合芯片等前沿方向进行技术布局。

在产能建设方面，该企业目前运营着两座12英寸晶圆厂，整体规划产能为每月8万片，至2025年底实际月产能已达到6.33万片。同时，第三工厂（即四期项目）已正式动工，计划新增一条月产4万片的12英寸数模混合特色工艺产线。该产线制程节点介于22nm至65nm之间，主要面向新能源汽车、高端工控及人工智能等应用领域。四期项目全面投产后，企业总月产能将攀升至12万片。

研发与资质方面，截至2025年底，该公司累计获得包括343项发明专利在内的712项授权专利。此外，企业不仅通过了IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，获得了进入汽车供应链的资质，还先后获评省级企业技术中心与工程研究中心。