日前，日本最大规模的半导体设备展会SEMICON Japan 2025在东京拉开帷幕。本届展会聚焦AI、可持续发展和半导体三大主题，吸引了NVIDIA、美光（Micron）和英特尔（Intel）等企业的高层参与演讲。展会现场，先进封装技术展区（APCS）成为最大亮点，尤其是全球晶圆切割设备市场占有率接近80%的日本厂商Disco，其展台规模为全场之最。
据相关报道，日本半导体新创企业Rapidus在展会上首次公开了其封装技术，进一步凸显AI半导体技术正快速向先进封装领域倾斜。由于半导体工艺微缩面临越来越多挑战，业界正通过先进封装技术满足下一代AI芯片的需求。日本在半导体材料领域，尤其是在散热方面具有显著优势，预计未来其全球市场占有率将达到40%~50%。
先进封装材料正逐渐成为日本半导体产业的核心发展方向之一。例如，化学巨头富士软片（Fujifilm）推出了最新研发的无氟绝缘膜ZEMATES。此外，日本厂商的优势不仅限于材料领域，设备龙头企业Disco在展会前发布了4个系列的新产品，并在现场展示了26台最新设备。在新工艺方面，Rapidus和Resonac开发的中介层（Interposer）面积比同行高出1.3~2倍。
