全球PCB产业迎扩产潮,中国大陆PCB产值全球第一
来源:李智衍发布时间:2025-12-152121浏览
询问 AI据中国台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所发布的“2025中国大陆PCB产业动态观测”和“2025日韩PCB产业观测”报告显示,AI需求推动全球印刷电路板(PCB)产业进入扩产新阶段,中、台、韩厂商纷纷加速海外布局,形塑新一轮扩产潮。
TPCA指出,中国大陆是全球最大的PCB生产地,预计2025年产值将同比增长22.3%,达到341.8亿美元,市占率提升至37.6%。中国大陆厂商积极拓展海外市场,泰国因其优越的投资环境和完善的基础设施,成为陆资PCB厂商的首选扩产地。尽管短期内可能面临劳动力成本上升和新厂房良率不稳等挑战,但全球化布局有助于分散地缘政治风险并扩大市场份额。
中国台湾作为全球第二大PCB生产地,近年来受地缘政治影响,台商启动“中国大陆加一”策略,加速在中国台湾及东南亚地区设立新基地。目前,华通、臻鼎-KY、欣兴等10多家台资PCB厂商已在泰国投资设厂并陆续量产,健鼎则以越南为主,PSA集团旗下的瀚宇博与精成科选择在马来西亚设厂。TPCA强调,中国台湾需深化先进封装与高阶技术的自主能力,以在全球AI服务器供应链中保持关键地位。
日本作为全球第三大PCB生产地,2024年产值约115.3亿美元,市占率14.4%。预计2025年将实现正增长,总产值提升至118.2亿美元,2026年可达123.5亿美元。日本政府通过制度化补助和供应链安全战略,推动先进封装与高阶PCB生态系统的竞争力提升。
韩国在全球PCB市场排名第四,2024年产值约78.6亿美元,市占率9.8%。预计2025年至2026年将呈现稳定增长,总产值分别可达79.4亿美元与81.6亿美元。韩商PCB因三星供应链长期深耕越南,载板则以马来西亚为主要扩产基地,积极提升BT载板产能以满足内存市场需求。韩国将继续在内存与服务器领域扮演重要角色,通过高阶载板技术巩固其全球供应链地位。
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