全球AI基建火热，东南亚PCB产业加速升级

全球人工智能（AI）基础设施建设投资正成为东南亚印制电路板（PCB）产业转型升级的核心动力。在AI服务器、高速网络通信及卫星通信等高附加值应用需求的拉动下，泰国、越南和马来西亚正加快从传统消费电子制造基地，向支撑高端PCB和封装基板发展的区域互补生态体系转变。

在政策层面，泰国政府通过投资促进委员会（BOI）不断改善投资环境。2026年第一季度，BOI的投资申请总额已突破318亿美元（约2156.33亿元人民币），其中谷歌和微软等科技巨头对大型数据中心及云基础设施的投资成为主要亮点。同时，泰国证券交易所（SET）正在探讨放宽上市融资机制，旨在吸引更多高科技企业前往泰国投资，从而深化半导体上游、材料及PCB供应链的跨国合作。

作为东南亚规模最大的PCB生产中心，泰国2025年的PCB产值达到50.6亿美元（约343.11亿元人民币），同比增长22.4%，约占全球总产值的5.4%。这一增长主要得益于中国中国台湾地区和大陆企业新产能的释放，使得AI服务器、高速网络通信等高端产品的当地生产比例显著上升。随着AI基础设施建设需求的持续以及全球供应链多元化布局的推进，预计2026年泰国PCB产值将攀升至60.9亿美元（约412.96亿元人民币），同比增长20.4%。

政策方面，越南政府已将AI、云计算和半导体纳入国家战略性技术目录，并通过国家科技发展基金投入1.1亿美元（约7.46亿元人民币）进行优先扶持。高通和富士康等标杆企业也在不断扩大其在当地的AI研发与智能制造布局。

越南长期以来是全球智能手机和笔记本电脑等电子产品的关键制造基地。2025年，越南PCB产值达到41.5亿美元（约281.41亿元人民币），同比增长33.9%，占全球份额约4.4%。这主要归功于AI和高性能计算（HPC）需求的迅速增长，带动了高层数板（HLC）、高密度互连板（HDI）及IC封装基板等产品需求的同步扩张。中国中国台湾地区、日本和韩国的企业持续加大投资力度，投资领域涵盖AI服务器和半导体封测等，表明越南正从以往支持终端电子产品组装，逐步向高附加值PCB和先进封装配套供应链升级。预计2026年其产值将增至49亿美元（约332.26亿元人民币），同比增长18.1%。

在政策端，马来西亚政府推出了国家半导体战略（NSS）和MyChipStart计划，积极扶持IC设计、初创企业及本土半导体人才，并持续吸引国际数据中心运营商和云服务商的投资。随着澳大利亚AirTrunk等数据中心运营商在柔佛大规模建设AI数据中心，马来西亚正逐渐发展成为东南亚重要的AI算力集群。

在全球半导体封测市场占据13%份额的马来西亚，正与新加坡共同构建半导体供应链集群。在PCB领域，奥地利封装基板制造商AT&S计划投资不超过20亿欧元（约154.92亿元人民币）扩建居林工厂，以抢占AI高端基板市场。中国中国台湾地区企业精成科技则采用“新马分工”模式，在槟城工厂实现AI服务器PCB的量产。2025年马来西亚的PCB产值达到20.9亿美元（约141.72亿元人民币），预计在产能扩张和AI建设的双重推动下，2026年将增长15.3%，达到24.1亿美元（约163.42亿元人民币）。

综合而言，随着科技巨头加大对泰国云设施的投资，越南将AI与5G/6G列为国家战略技术，以及马来西亚柔佛AI数据中心集群的快速成型，东南亚地区正逐步从单纯的电子制造腹地，转变为高端服务器、AI基础设施和半导体供应链的关键节点。

注：按1美元≈6.78人民币、1欧元≈7.75人民币计算