Panasonic计划2027年推出AI芯片用2.5D/3D封装设备

据日刊工业新闻和Nikkei×Tech报道，Panasonic集团正开发一款面向人工智能（AI）服务器专用芯片的先进封装设备。这款设备采用混合键合技术，支持2.5D与3D封装，可实现多芯片堆叠，目标是满足快速增长的AI芯片市场需求。

Panasonic集团的制造创新本部与子公司Panasonic Connect共同主导这一技术开发。Panasonic Connect在半导体芯片贴装机领域占据全球高市场份额，近年来还涉足电浆切割与清洗设备。生产创新本部负责人松本敏宏透露，2027年计划推出的混合键合封装设备将通过Panasonic Connect销售，但具体价格尚未确定。

混合键合技术在晶圆或基板上实现自由配线，能提升材料使用效率并简化工艺流程。然而，2.5D与3D封装对加工物件的搬运和安装位置的精确度要求极高，商用化难度较大。松本敏宏表示，通过电子零组件封装技术的应用，已验证了技术可行性。

此外，荷兰的BE Semiconductor Industries NV（Besi）以及日本的东丽工程也在研发类似设备，市场竞争日趋激烈。