力积电转型3D AI封装，芯片代工产能紧缺迎涨价

据力积电透露，大型云服务提供商（CSP）已提前锁定未来数年的DRAM产能，预计全球存储器市场的供需缺口将一直持续至2027年。在近期的业绩说明会上，力积电表示，公司在7月份对DRAM晶圆投产价格进行了结构性上调，涨幅较6月份达到约45%，这部分涨价带来的收益预计将从11月份开始体现在公司的营收与利润中。同时，8英寸和12英寸逻辑芯片代工价格也已上调10%至15%。据力积电预测，2026年第三和第四季度的毛利率将实现逐季增长，年底有望迎来全年运营的最高峰。

在DRAM技术布局上，力积电自主研发的1X工艺节点已于今年6月进入小规模试产阶段，目前正致力于提升良率并扩大产能，计划于2027年实现全面量产。此外，与美光合作的1P DRAM工艺相关新设备将在2027年第一季度前陆续进场，随后开展工艺导入与验证工作，目标是在2028年中期投入量产。据力积电介绍，相较于当前主流的DRAM工艺，1P工艺的单片晶圆价值预计可提升约2.5倍，而1X工艺的价值则介于现有工艺与1P工艺之间。新工艺的逐步引入将有效提升DRAM产品的平均售价、晶圆价值以及整体市场竞争力。

在Flash产品方面，尽管原厂正逐渐将2D NAND产能转向3D NAND，但工业控制、网络通信及消费电子领域对SLC NAND的需求依然保持稳定。随着AI应用从云端向边缘计算和终端设备延伸，物联网产品对低容量SLC NAND的需求持续增长，推动其市场价格自第二季度起开始上扬。力积电指出，目前客户SLC NAND代工工艺已推进至24纳米，并正在开发新一代MLC产品，预计在2026年底至2027年初完成新产品流片，进一步丰富Flash产品线。对于NOR Flash，AI服务器和5G基站拉动了容量需求，加上地缘政治促使供应链多元化，使得公司在非中国大陆地区的NOR Flash晶圆代工市场占据了特殊的供应地位，当前投片规模已突破1000片，并正逐步扩大量产。

逻辑芯片代工市场同样面临供不应求的局面。据力积电透露，第三季度订单出货比（BBR）高达1.4倍，需求远超现有产能，8英寸及12英寸产能持续紧张。AI服务器对电源管理芯片（PMIC）、MOSFET及相关功率器件的需求激增，部分产能甚至挤占了手机用PMIC的份额。尽管市场预计2026年安卓手机出货量将有所下调，但在晶圆代工产能短缺及涨价预期的双重作用下，客户的投片需求并未出现明显衰退。力积电认为，PMIC及部分无源器件厂商已相继宣布下半年涨价，反映出供需关系依然紧张，晶圆代工价格后续仍有上调空间。在车用芯片领域，虽然中国大陆汽车市场逐渐趋于饱和，但汽车出口及海外市场的持续扩张带动了车用显示驱动芯片的需求。由于部分中国台湾地区地区晶圆代工企业陆续削减车用显示驱动芯片的产能分配，相关产品的供应短缺和交期延长现象愈发显著。

在先进封装领域，力积电正加速从传统晶圆代工模式向3D AI Foundry先进封装平台转型，重点聚焦硅电容、硅中介层、晶圆级堆叠（WoW）及PWF产品线。据力积电透露，3D AI Foundry的营收占比已从第一季度的3.2%提升至第二季度的5.4%，并设定了在三年内提升至20%的目标。针对AI芯片功耗和运算密度的不断提升，先进封装对高密度电容的需求快速增加。目前，12英寸硅电容已获得国际大厂EMIB平台的认证，并进入稳定出货阶段。为应对客户需求，力积电计划在2027年下半年将12英寸硅电容月产能提升至8000至10000片，8英寸产能增至约5000片。在硅中介层方面，由于台积电CoWoS产能持续扩张仍无法满足市场需求，部分订单开始外溢。力积电已将相关后段产线移回新竹厂区，目前正进入量产爬坡阶段，主要承接CoWoS-S及CoWoS-L等先进封装需求。此外，WoW是布局AI先进封装的另一核心，力积电投入混合键合研发已超过6年，目前8层DRAM堆叠良率已突破90%，并正推进12层堆叠技术。

与美光的合作也是力积电未来发展的重要主线，涵盖HBM后段晶圆工艺PWF以及1P DRAM工艺两大项目。PWF微型产线预计于2026年底前建设完毕，2027年第四季度开始量产。同时，力积电正持续协助印度建设晶圆厂，目前土建相关收入已逐步确认，后续将进入设备导入和技术转移阶段，预计2027年底完成厂房建设，技术转移收入将在2027年下半年至2028年逐步计入。

在资本开支方面，力积电2026年的资本开支预估约为4.88亿美元（约33.13亿元人民币），较最初规划的5.12亿美元（约34.76亿元人民币）有所下调，主要原因是部分设备交期调整，但整体投资方向保持不变。资金将主要用于洁净室扩建、与美光合作的PWF及1P工艺，以及先进封装产能的扩充。展望未来，力积电将聚焦四大运营策略：加速推进3D AI Foundry新产品线；提高AI及车用芯片在逻辑代工业务中的投片比重；将新设备移回新竹厂区并逐步淘汰旧设备以提升生产效率；持续推进DRAM工艺升级，通过每年引入新技术来提升产品价值与客户服务能力。

注：按1美元≈6.79人民币计算