博盛半导体推出AI服务器专用Hot Swap MOS

功率半导体企业博盛半导体近日宣布推出专为AI服务器设计的热插拔MOSFETs系列产品，正式进军AI相关市场。博盛董事长孟祥集表示，该产品经过严苛环境测试，耐受能力显著提升，将助力AI服务器和数据中心的运行稳定性与维修效率。公司计划借此积极争取国际大厂订单，进一步扩大市场份额。

博盛半导体研发中心于10月17日正式启用，占地约600坪，一期工程已完工。该中心配备自动化仓储系统、研发测试设备以及无尘晶圆测试环境，总投资约新台币一亿元。孟祥集指出，研发中心能够满足车用领域及其他高规格产品的测试需求，包括可靠性、寿命加速及客户定制化测试，旨在赢得更多客户信任。

据孟祥集介绍，新推出的AI服务器专用Hot Swap MOSFETs系列产品是公司首次直接面向AI市场的产品。Hot Swap MOS是一种功率开关元件，主要用于支持电源热插拔功能。在服务器电源模块更换时，该技术可防止电压或电流突波对系统造成损坏。以往，此类技术主要由欧美日IDM大厂主导，而博盛通过优化设计，使产品在1ms和10ms脉冲下的耐受能力分别提升6.5倍和9.5倍，性能达到国际水准。

AI运算需求的快速增长对服务器电源系统的安全性与可维护性提出了更高要求。孟祥集表示，随着“高压直流”（HVDC）技术成为主流，第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的需求将显著增加。博盛已为此做好准备，预计能够顺利衔接相关产能。

据2025年法说会数据，博盛2024年的市场销售分布为：中国台湾地区及中国大陆占68.28%、日本15.42%、韩国12.69%、美国3.11%，其余市场占0.5%。在应用领域方面，BMS占8%、马达10%、车用15%、PC为15%、交换式电源供应器（SMPS）占18%，其余为34%。

面对成熟制程的竞争压力和车用市场景气低谷，博盛积极布局海外市场，目前中国台湾地区及中国大陆以外的市场占比已达35%，其中日本是最大海外市场。车用MOS应用占比从15%提升至近20%，随着库存去化完成和新车上市，预计2026年车用市场需求将逐步回升。

展望未来，孟祥集对2025年第4季和2026年第1季持审慎乐观态度，具体表现将取决于潜在客户的Design-in进展。公司也将持续争取国际云端巨头和AI服务器订单，进一步巩固市场地位。