罗姆优化AI服务器功率半导体设计

据日经新闻报道，罗姆半导体预测，到2030年，全球服务器用功率半导体市场规模将增长至2.5万亿日元（约合人民币1033.89亿元），即约153亿美元（约合人民币1037.11亿元）。

在近期举办的一场说明会上，罗姆半导体宣布正加快研发在单台服务器中对不同功率半导体进行最优配置的设计方案。罗姆营销本部统筹部长山口雄平指出，以往功率半导体通常根据具体应用场景来分类使用，比如碳化硅多用于电动汽车，而氮化镓则常见于充电设备。然而在人工智能服务器领域，根据实际应用需求和不同地区的差异，在单台设备内部实现多种功率半导体的最优组合，将成为未来的主流设计趋势。

参与此次活动的台达电子工业日本分公司总经理华健豪也分享了相关看法。他认为，适合日本本土的数据中心应当具备更高的灵活性，属于易于整合可再生能源的分布式架构，而不是那种严重依赖传统电网且易对周边区域造成负荷的类型。将小型分布式数据中心部署在工厂或物流站点周边，将能更好地为各企业的物理人工智能应用提供算力支撑。

注：按1日元≈0.04人民币、1美元≈6.78人民币计算。