苹果联手博通研发AI服务器芯片，供应链布局生变

据彭博社、《华尔街日报》等多家媒体报道，苹果公司近期与博通公司签订了一项总额约300亿美元（约人民币2043.07亿元）的长期合作协定。该协定不仅涉及射频及无线通信组件，还首次提到了定制化的ASIC硅芯片。业界推测，双方的合作领域已从常规通信芯片拓展至代号为“Baltra”的人工智能服务器芯片项目。

据悉，苹果正在研发其首款专用于AI数据中心的ASIC芯片，以支撑Apple Intelligence及后续的大型AI服务。该芯片预计采用多芯粒（Chiplet）架构，并由台积电3纳米工艺代工。在此项目中，博通或将承担芯片间通信架构、封装协同设计及高速互连等关键任务。这也标志着博通在苹果供应链中的地位，正由传统的连接芯片供应商向AI基础设施合作伙伴转变。

近年来，博通在全球ASIC AI芯片市场中占据了重要位置，其公开的客户群体已涵盖Meta、谷歌以及OpenAI等多家大型语言模型开发企业。博通此前曾暗示还有两家ASIC大客户正在合作中，业内普遍认为苹果便是其中之一。

这一合作也折射出苹果在芯片战略上的调整。过去十年间，苹果致力于减少对外部供应商的依赖，逐步实现了M系列和A系列处理器、Wi-Fi控制器及基带芯片的自主研发。然而，在AI时代，数据中心的建设涉及封装技术、存储架构、芯粒互连及高速网络等复杂技术，单一企业难以独立完成所有技术栈的构建。因此，与具备成熟知识产权和系统整合能力的厂商合作，能够有效缩短产品的上市周期。苹果的芯片战略正从“替代供应商”转向“掌控核心架构并结合外部专业协作”的新模式，这与全球大型云服务提供商的发展路径高度契合。

从产业和地缘政治的视角来看，苹果正在构建一条本土化的AI供应链。在产业链布局上，前端设计由苹果主导，芯片制造可能交由英特尔先进工艺及台积电亚利桑那州工厂负责；晶圆材料由环球晶圆提供，封装环节由Amkor承接，而AI服务器的组装则交由联想和富士康协助完成。如果该布局顺利落地，苹果将成为继微软、亚马逊和谷歌之后，少数拥有完整AI基础设施自主构建能力的美国科技平台企业。这也表明，AI领域的竞争已从模型能力延伸至供应链主导权与芯片层面的较量。

注：按1美元≈6.81人民币计算