法国欲借先进封装技术进军半导体产业

法国正计划通过先进封装技术进军亚洲半导体中心，并在SEMICON 2025上派出史上最大规模的工业代表团，表明其希望在全球供应链中占据一席之地。据法国在中国台湾协会主任龙烨透露，法国的目标并非建立晶圆厂，而是专注于先进封装技术领域的发展。

龙烨指出，法国选择先进封装技术的原因与其战略需求密切相关。法国国防和航空航天领域需要具备高可靠性和韧性的专用芯片。此外，这种分工模式与德国的晶圆制造形成互补，为欧洲半导体主权奠定了基础。例如，法国设计的SiPearl Rhea1处理器由台积电代工。

法国在台协会主任龙烨还提到，台积电在德国的业务已推动供应商向中欧扩张。同样，法国也希望富士康在当地的封装厂能吸引更多中国台湾地区合作伙伴。富士康计划与法国企业Thales和Radiall合资建设的封装厂，目标是到2031年每年生产1亿个模块，这将成为中国台湾地区在法国的首次重大半导体投资。目前，法国至少有5个地区正在竞争该厂址，预计将在2025年底前确定选址并开始建设。

此外，法国与其他领域的合作也在推进。例如，Soitec与力积电在3D堆叠技术上的合作，以及国泰创投入股法国公司SiPearl，均显示出双方合作的深化。龙烨表示，法国与中国台湾地区之间的关系正变得更具战略意义，未来合作前景广阔。

据龙烨透露，尽管法国目前的国家战略聚焦于封装领域，但对台积电的投资仍持开放态度。如果台积电有意在法国设厂，法国将表示欢迎。目前，富士康的封装厂项目已进入推进阶段，并正在接受欧盟补贴审批，法国政府也在积极推动这一进程。