华清电子20亿元半导体封装项目落户重庆涪陵

7月9日，福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区正式签署半导体封装项目合作协议。据涪陵发布消息，该项目总投资达20亿元，分三期建设，全面达产后预计年产值将突破25亿元。

华清电子成立于2004年8月，是国内首家集研发、生产、销售于一体的高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件企业。公司不仅是国家专精特新“小巨人”企业，还被评为制造业单项冠军企业，其市场占有率位居国内第一、全球前三。产品广泛应用于5G通讯、LED封装、功率模块（IGBT）、影像传感、汽车电子以及光伏储能等领域。

该项目将主要生产氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘及静电吸盘等。其中，高纯氮化铝陶瓷以其卓越的热传导性、耐热性和绝缘性备受关注，其热膨胀系数接近硅，且具备优异的等离子体抗性，热量分布均匀，性能优越。