纵慧芯光FabX项目成功通线，年产5000万颗芯片

6月11日，纵慧芯光宣布其FabX项目在历时一年后成功实现通线。该项目完成了厂房设计、建设以及设备选型调试，同时攻克了外延结构设计和Fab工艺开发等多项技术难题。据纵慧芯光微信公众号消息，该项目总投资达5.5亿元人民币。

FabX项目将建设一条年产5000万颗芯片的3英寸半导体高速通信光芯片生产线，并配备先进的研发中心和测试中心。纵慧芯光自2015年成立以来，专注于垂直腔面发射激光器（VCSEL）的研发、设计、生产和制造，其产品广泛应用于消费电子、汽车电子及光通信领域。截至目前，公司已交付超过2.5亿颗芯片，并保持应用现场零失效的记录。