芯联集成建12英寸芯片产线，月产5万片

据公告披露，芯联集成电路制造股份有限公司于6月11日晚宣布了一项重大投资计划。该公司准备在绍兴杭绍临空经济一体化发展示范区打造一条12英寸车规级数模混合芯片产线。作为企业的第四期工程，此项目预计总投入达到200亿元人民币，达产后每月可生产5万片晶圆。

该工程的承载主体是新成立的芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。在资金筹措方面，芯联集成计划掏出30.12亿元人民币，占据25.1%的股份；杭绍临空等联合投资方将注入30亿元人民币；另有59.88亿元人民币来自市场化资金；剩下的80亿元人民币缺口则依靠银行信贷填补。目前，各方已签订合资框架协议，且该议案已获董事会批准，不必再交由股东大会审议。

公告显示，这座新工厂主要致力于车规级和工控级芯片的生产制造。其核心工艺节点包含了40/28纳米MCU与DSP、90/55纳米BCD及DrMOS，还涉及55纳米硅光和激光驱动芯片。这些产品未来将广泛应用于新能源汽车、工业自动化控制、人工智能服务器电源以及光互联等多个前沿场景。

公开资料显示，作为一家深耕功率半导体、数模混合及硅光芯片制造的国内特色工艺代工企业，芯联集成此前已在绍兴推进了前三期项目。其中，总投资180亿元人民币的三期12英寸数模混合产线正在施工中。随着第四期项目的正式落地，绍兴将确立其作为该企业全球产能核心枢纽的地位。芯联集成方面指出，此举有助于优化半导体产业链布局、增强车规级芯片的供应实力，并切入高增长领域。待新产线全面投产后，该企业折算成8英寸晶圆的月总产能将跨越40万片大关，从而显著放大规模优势。