苹果扩大与博通合作，将在美产超150亿颗芯片

据彭博社报道，苹果公司宣布扩大与博通公司的合作，预计合作总金额将突破300亿美元（约人民币2040.57亿元）。此举旨在兑现其增加美国本土零部件采购的承诺。

根据双方披露的信息，该协议有效期将延续至2031年。合作内容涵盖在美国本土制造逾150亿颗芯片，并创造数百个工作岗位。此外，苹果将出资15亿美元（约人民币102.03亿元），用于升级博通位于科罗拉多州柯林斯堡的生产工厂，该设施主要负责制造无线芯片所需的先进射频组件。

这笔资金属于苹果此前公布的6000亿美元（约人民币40811.33亿元）美国投资计划的一部分。苹果首席执行官蒂姆·库克曾与美国总统在白宫共同宣布了该项投资蓝图。库克在声明中对政府的支持表达了感谢，并指出柯林斯堡生产的先进元件对提升产品连接体验具有关键作用。

博通首席执行官陈福阳对双方的长期合作表示肯定。尽管苹果近年来逐步将部分无线芯片转为自主研发，但博通依然为其提供其他通信元件。同时，博通正开发新型芯片技术，以配合苹果计划于明年推出的首款专用人工智能服务器。

在管理层方面，库克计划于9月1日卸任首席执行官，由硬件业务主管约翰·特努斯接替。库克将转任执行董事长，并继续负责处理公司与美国政府的相关事务。

注：按1美元≈6.80人民币计算