芯明完成数亿元融资，发力空间智能芯片研发

近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称“芯明”）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，资金将主要用于新一代空间智能芯片研发、数智化业务推进及团队建设升级。同时，芯明正式启动品牌战略升级，发布了全新品牌标识，进一步推动空间智能产品及解决方案的产业化落地。

芯明是一家专注于空间智能芯片及产品设计的高科技企业。其自研芯片搭载全球领先的3D视觉感知处理引擎，是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）和SLAM（实时定位建图）的系统级芯片。公司致力于通过技术创新推动行业发展，成为空间智能领域的引领者。

据透露，多家知名金融机构组成的银团为芯明批复了数亿元规模的低息中长期银行授信，并快速承接了国家金融监管总局的“并购贷”新政。合肥市科技局“科技星火贷”贴息政策也为其提供了最高额度支持，精准匹配了芯明在快速发展阶段的资金需求，为公司可持续发展奠定了坚实基础。

芯明创立于2020年，其产品解决方案已广泛应用于泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个领域。未来，芯明将持续创新，推动空间智能技术的普及与发展。