台积电：希望OSAT扩大其先进封装能力

集微网消息，AI发展使台积电CoWoS先进封装产能不足。为了弥补缺口，台积电正加速扩产，并传台积电找日月光承接相关订单。有消息指出，日月光集团、安靠（Amkor）和长电科技等所有领先的外包封测厂（OSAT）都拥有先进的芯片封装技术，其中许多技术与台积电相似。

这些OSAT已经拥有先进的封装工厂，可以为无晶圆厂芯片设计人员提供服务。例如，安靠近期在越南开设了价值16亿美元的先进封装工厂，它的洁净室空间与格芯在多个晶圆厂拥有的洁净室空间相当。

尽管台积电目前在先进的芯片封装上盈利较多，但该公司并没有计划从其传统的OSAT合作伙伴那里抢走业务。台积电希望这些公司扩大其先进的封装产能，并使用与台积电和其合作伙伴提供与台积电制造的小芯片兼容的封装。

消息称，尽管这些OSAT的封装技术在间距尺寸和I/O间距类似，流程却不尽相同，部分封测厂使用与台积电相同工具，因此能封装采用CoWoS互连的芯片。目前台积电已经认证两家封测厂，可进行CoWoS最终组装。

CoWoS和InFO等台积电先进封装技术得到Ansys、楷登（Cadence）、西门子EDA和新思科技（Synopsys）等公司的电子设计自动化（EDA）工具的支持。因此，台积电需要OSAT使用相同的程序，并将其技术能力与这些工具的设计和台积电生产的产品相匹配。

因此，为满足CoWoS和其他先进封装需求，封测厂需要投资适当的能力和工具，但这些投资都相当昂贵，且传统封测厂跟不上英特尔、台积电和三星的脚步。去年英特尔在先进封装厂投资40亿美元，台积电在先进封装的资本支出总计36亿美元，三星约20亿美元。相比之下，日月光投控去年资本支出总额为17亿美元，安靠支出9.08亿美元。

传统封测准备扩大先进封装能力，但跟代工厂相比又不太愿意提供这类服务，因为如果出现故障，所有昂贵的封装硅片都将报废，其公司营收也不如芯片代工厂来得高。

但为获得单独测试小芯片（chiplet）的能力，台积电正与测试设备制造商合作，预计明年将验证这些工具。（校对/刘昕炜）