IC封测迎4Q淡季 靠AI、车用稳阵脚

IC封测供应链坦言第4季淡季又接棒来到，2023年还是保守看待。李建梁摄

时序进入2023年第4季，虽9月苹果（Apple）、华为等龙头品牌商推出旗舰智能手机，AI服务器供应链生意强强滚，汽车电子电气化与新能源车（EV）趋势也继续带动车用芯片需求保持稳健，不过，对于讲究整体稼动率的封测代工（OSAT）产业来说，第4季又将进入传统淡季，多数台系业者保守以对，静待2024年中以后，迎接整体终端市场复苏。

台系封测大厂包括日月光集团、力成、京元电、矽格、欣铨等，测试界面则包括中华精测、颖崴、旺矽、雍智等业者，扮演封测产业要角。封测业者表示，从2023年9月陆续公布的业绩表现来看，苹果等传统品牌新机发表的效益，可能在第4季以后会逐步降低，视iPhone 15系列的销售续航力而定。

联发科等与Android阵营关联较密切的IC设计业者，普遍对2023年市况保守看待。联发科主要封测伙伴包括日月光投控、矽格、京元电等。矽格率先公布9月业绩，营收约新台币13.85亿元（约4,300万美元），为2023年次高，较上月增加近2%，比较2022年同期减少近11%。累计至9月合并营收为114.7亿，较2022年同期减少近21%。

对此，矽格表示，近几个月营收持续上扬符合预期，9月营收维持高档续创2023年次高。客户的AI芯片、高效运算（HPC）芯片、车用芯片供给持续稳定，手机芯片触底反弹后明显回升。惟时序进入第4季惯常淡季，预期在假期效应及客户产能调配等因素下，营收续成长将不易达成。

坦言第4季普遍保守的业者不在少数，测试界面大厂中华精测日前也早已抛出较悲观展望。精测日前公布的9月业绩，合并营收新台币2.16亿元，月增4.15%；第3季营收约6.92亿元，季减7%，后市也仅能保守看待。

精测相关业者说明，事实上终端需求仍疲软，已影响新产品验证与量产时程递延，使9月营收较2022年同期变动超过50%，第3季也有客户端产品策略明显调整，新案出现递延，旧案需求减少。精测累计2023年1~9月合并营收21.12亿元，年减高达34.9%。

熟悉测试供应链业者坦言，虽然车用芯片、AI HPC芯片话题火热，但以量能来看，都很难跟主流的消费芯片相比，目前AI HPC芯片又大多围绕云端AI领域，属于金字塔顶端市场，对多数封测供应体系来说贡献有限，大厂如NVIDIA、超微（AMD）等则陆续推出新产品，不少贡献也得等到2024年才有较明确发酵。

台系IC封测业者发言体系，向来不对特定客户与单一厂商状况作出公开评论，不过展望后续趋势，系统级封装（SiP）、系统级测试（SLT），以及更多整合平台式的封测生态系，将融合异质整合、小芯片（Chiplet）、先进封装、高端测试一同进展，先进封测技术仍是延续摩尔定律的最佳利器，长期趋势不变。

责任编辑：罗立邦