硅光子迎爆发，中国台湾封测企业加速布局光通信

在人工智能服务器算力需求激增以及数据中心加速升级的背景下，传统的铜线信号传输方式正逐渐触及物理瓶颈。据报道，随着共封装光学（CPO）技术及其相关解决方案正式步入商业化阶段，硅光子产业正迎来迅猛发展。

业内分析指出，硅光子芯片及光电元器件的封装与测试过程面临光电耦合、散热管理和光纤对准等诸多技术难题。这些高于传统工艺的技术门槛催生了新的市场空间，促使日月光、力成、矽格、台星科、颀邦、同欣电以及讯芯等众多中国台湾地区地区封测企业纷纷加大布局力度。

在CPO技术的最新进展方面，台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）平台已经投入生产。同时，日月光计划利用扇出型芯片_on_基板（FOCoS）技术来获取更多后道封装订单，通过产业分工的方式进军光通信先进封装领域。此外，力成科技将其扇出型面板级封装（FOPLP）技术的应用范围拓展到了光引擎和CPO领域。据透露，该公司近期宣布与博通在新加坡成立合资企业，新工厂预计最快于2026年底开工建设，并力争在2028年实现量产。

在其他中国台湾地区厂商的动作中，矽格与其子公司台星科共同开拓硅光子市场，其湖口二厂的产能已被海外大客户预订。台星科正与北美网络通信客户联合研发CPO封装产品；矽格则提供涵盖EIC、PIC、光引擎至VCSEL等全面的硅光子测试服务。矽格方面表示，各类产品进度存在差异，部分处于研发或试产阶段，部分已实现量产。总体而言，元器件端客户推进速度较快，预计2027年将迎来大规模量产。

颀邦同样在向硅光子市场转型。据消息，自2025年第二季度起，该公司已增加十余家客户，新增项目逾30个，主要承担跨阻放大器（TIA）、光电探测器（PD）、驱动芯片和调制器四大核心部件的金凸点封装业务。颀邦透露，TIA和PD目前正稳定量产，驱动芯片和调制器计划在2026年底至2027年间陆续量产。为提供一站式服务，公司近期正拓展测试与切割业务。

同欣电在光通信领域的布局也从传统光模块延伸至光纤阵列单元（FAU）的对准耦合封装，重点针对英伟达提出的Scale Across架构，聚焦50至80公里的长距离数据中心传输应用。同欣电表示，随着800G产品引入FAU技术，相关封装已开启小批量生产，并预计在2027年实现放量。鉴于客户需求旺盛，公司将持续扩充产能以应对。

鸿海（富士康）旗下的封测企业讯芯证实，公司正与台积电及终端客户在COUPE平台上展开深度合作，承担FAU和光栅耦合等技术的整合与验证工作。据悉，讯芯具备全流程高速光模块制造能力。目前，51.2T模块已进行小批量生产并主要供应给北美和中国大陆客户；更先进的102.4T模块已交由终端客户测试。未来，公司将重点研发12.8T近封装光学（NPO）模块以及正处于试制阶段的全光交换机（OCS）等下一代产品。