高端IC测试导入AI助攻 2023拥抱系统级测试

IC测试供应链更看好系统级测试商机，并开始导入AI助攻。李建梁摄

尽管2022年供应链上中下游致力化解库存问题，不过技术新趋势仍持续推进。不管是IC设计、IC封测、测试设备等业者，都开始强调导入AI助攻重要性。因应2023年需求的新产品陆续推出，系统级测试(SLT)备受重视，针对服务器、工控、车用等大电流、高电压的模块测试需求也同步窜升，网通部分，Wi-Fi 7无线通讯标准也正酝酿中。

测试业者坦言，目前手机、TV、NB/PC等基础芯片测试需求确实相对疲软，不过，上游IC设计客户已展开产品组合调整，近期如车用芯片测试需求仍相对稳健，网通芯片部分，客户端的Wi-Fi 7 SoC则持续酝酿中，目前还是以Wi-Fi 6/6E为主。

IC测试供应链业者已经多次提到系统级测试商机，由于先进芯片设计愈来愈复杂、制程成本愈来愈高昂，同时还进入了同质或异质整合阶段，这类高端芯片需要经过20~30分钟的SLT测试，随着半导体技术日新月异，SLT市场需求也将随之水涨船高，除测试代工业者受惠，包括测试机台、测试界面等供应链业者也将大力助攻。

其中，日系设备龙头爱德万测试(Advantest)正持续推进结合AI的良率提升方案，爱德万客户服务本部执行副总张建华日前表示，测试业界正期待引进AI和先进数据分析，可帮助IC测试向前跃进，该时刻已到来。

爱德万测试新解决方案运用AI技术，可以提升如IC设计、封测代工、制造生产力，元件良率。在半导体生产过程中为关键指标，需工程人员持续除错和微调，自动监测测试环境并进行AI推论(inference)，拦检并分析良率下降的原因，能实时解决生产问题、缩短侦错时间，并减少分析测试数据的工作量。

IC测试业者表示，以市场需求景气角度观察，2022年第4季、2023年第1季供应链估计仍进行库存调整，不过，由于封测流程大约是落后晶圆代工厂2~3个月时间，后续重点就是观察全球几大晶圆代工厂稼动率的变化状况，只要晶圆厂开始有所回温，封装、测试需求也将在1个季度后回温。

除了日月光集团、力成集团、京元电、矽格、欣铨等OSAT业界主要大厂外，事实上，台积电内部的晶圆测试部门也有不小的产能，尽管业界报价稍高，仍是不少一线芯片客户的测试业务首选。相关IC测试供应链业者发言体系，强调不对特定厂商、单一客户状况等，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘