台积电、联发科3纳米天玑旗舰芯片 2H24上市

台积电与联发科合作的3纳米制程产品，预计将于2024年下半上市。李建梁摄（数据照）

台积电与联发科7日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的产品天玑旗舰芯片，开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tape out）并预计2024年下半上市。

台积电表示，双方长期保持紧密且深度的战略合作关系，充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高效能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端装置与设备。

台积电3纳米制程技术不仅为高效能运算及移动应用提供完整平台支持，还拥有更强化的效能、功耗及良率。相较于5纳米制程技术，3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低 32%。

联发科一直以业界领先的制程技术打造旗舰Dimensity天玑产品，满足使用者在移动运算、高速联网、人工智能（AI）、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能手机、平板装置、智能汽车等各类装置与设备。

责任编辑：张兴民