募资180亿！华虹半导体顺利过会

5月17日，上交所上市委举行了2023年第36次审议会议，共审议1家企业，华虹宏力获通过。

公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

值得注意的是，华虹宏力是一家注册在香港并在香港联交所上市的红筹企业，2014年10月15日于香港联交所主板挂牌上市(股票简称：华虹半导体，股票代码：1347.HK)。

华虹国际实际直接持有公司26.60%的股份，为公司直接控股股东。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有公司26.60%的股份，为公司的间接控股股东。上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，为公司的实际控制人。

报告期内，华虹宏力营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元;归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。

研发费用方面，华虹宏力坚持技术和产品的持续创新，始终保持较高的研发投入。报告期内的研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元，占各年营业收入的比例分别为10.97%、4.86%和6.41%。截至2022年12月31日，发行人及其子公司已获授权的主要发明专利共计4,141项，其中境内发明专利3,965项，境外专利176项。公司共有研发人员1,195人，占员工总数的为17.68%。

华虹宏力拟公开发行股份不超过43,373万股，占发行后总股本比例不超过25%。预计募集资金180亿元，用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。华虹宏力也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。据2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。

此次科创板IPO，公司拟募资180亿元，募资规模居科创板第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

来源：资本邦

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

    
    

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