越亚半导体首发过会，拟募资逾12亿元

作为国内较早涉足IC封装载板制造的企业之一，珠海越亚半导体股份有限公司深耕先进封装关键材料与产品的研发、制造及销售。其核心产品涵盖嵌埋封装模组与IC封装载板，后者具体包含倒装芯片球栅阵列、电源管理芯片、ASIC芯片以及射频模组等多种封装载板。

在业绩方面，该公司的营收与利润呈现稳步增长态势。数据显示，其2023年实现营收17.05亿元，归母净利润为1.92亿元。到了2024年，营业收入增至17.96亿元，净利润微涨至2.07亿元。而在2025年，其营收规模进一步突破20.89亿元，归母净利润更是大幅跃升至3.07亿元。

据深交所上市委16日发布的公告，越亚半导体的首发上市申请已顺利获得通过。根据招股书披露的信息，此次IPO计划募集资金12.24亿元。这笔资金将主要用于补充流动资金、建设研发中心，以及推进面向人工智能领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目。