基本半导体冲刺港交所，最多募资8.66亿港元

据港交所披露，深圳基本半导体股份有限公司计划于2026年7月8日在港交所挂牌上市。此次该企业拟发行2738.62万股H股，每股最高定价31.62港元（约合人民币29.09元），预计最高募资总额约8.66亿港元（约合人民币7.97亿元）。

国内碳化硅功率器件赛道发展迅猛。相关数据显示，该市场销售收入由2020年的11亿元攀升至2024年的69亿元，年复合增长率达59.7%。业内预计，2025年至2029年间，该市场将保持47.1%的年复合增速，到2029年整体规模有望突破428亿元。

根据弗若斯特沙利文的数据，以2024年营收为基准，基本半导体在国内碳化硅功率模块领域位列第六，市占率达2.9%；在碳化硅分立器件与功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市占率分别为2.7%和1.7%。目前该赛道集中度较高，排名前三的国际巨头在功率模块及分立器件市场的合计份额均超过50%。

基本半导体创立于2016年，深耕国内碳化硅功率器件的研发、生产与销售，核心产品包括车规级与工业级碳化硅功率模块、分立器件及栅极驱动。企业在2020年转型为IDM（垂直整合制造）模式，打通了从晶圆制造、模块封装到栅极驱动设计与测试的全产业链，实现了研发与生产的深度协同。同时，公司联合国内外头部材料及代工伙伴，针对高温离子注入、栅极氧化层等核心工艺进行了自主优化。知识产权方面，截至2025年12月31日，企业累计获得170项专利（含72项发明专利），并提交了132项专利申请，此外还拥有多项集成电路布图设计、软件著作权及海内外注册商标，构筑了坚实的技术壁垒。

财务表现方面，受限于市场导向的定价策略、较高的原材料成本以及新产线投产初期的巨额折旧，公司自成立以来一直处于毛利与净利亏损状态。报告期内，其净亏损额度有所起伏，主要受营收规模扩张、毛利率变化及各项费用增加的影响。此外，为抢占市场先机并推进产线建设，公司通过债务融资进行了大量战略性投资，导致净流动负债增加；而持续的研发投入、品牌塑造与产能扩充，也使得经营活动现金流呈现净流出态势。

注：按1港元≈0.92人民币计算