英伟达紧急向台积电加单 预订先进封装产能！
来源:半导体前沿发布时间:2023-05-111940浏览
询问 AI据电子时报报道，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。
报道称，由于先进封装产能也需要计划排产，台积电CoWoS月产能也大约仅在8000~9000片，若加紧急预定的产能，台积电每个月约平均会多出1000~2000片的CoWoS产能，届时CoWoS产能将持续吃紧。
AI发展带动高性能计算（HPC）芯片火热，各方积极争取台积电的先进制程与先进封装，特别是在HPC领域大有成果的CoWoS技术。
台积电曾表示，2023年先进封测需求可能略比2022年稍弱，业绩占比约6~7%，将低于2022年的7%。
相关厂商分析，由于CoWoS衍生型技术都陆续获得客户肯定，预计HPC的高获利、以及产能的增加，可以支撑先进封测业务维持台积电营收的一定比重。
英伟达与台积电合作密不可分，不久前，英伟达曾表示，经与台积电、ASML及新思科技四方的合作，经历四年开发，英伟达完成全新的AI加速技术Culitho。黄仁勋预告台积电将于6月开始对cuLitho进行生产资格认证，用于提升2纳米制程良率，并缩短量产时程。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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