扇出型封装台厂市占高 三星有意亡羊补牢

三星有意在先进封测「亡羊补牢」，回防扇出型晶圆级封装。李建梁摄

随摩尔定律面临物理极限，先进封装技术已成为半导体大厂布局重点，其中，扇出型封装（Fan-out）技术同时可以同时在追求「轻薄短小」的移动设备芯片，以及讲究算力的高效运算（HPC）芯片两大方向同步迈进。

据市调机构Yole统计，预期2022~2028年间，全球扇出封装市场将有12.5%的年复合成长率，规模上看38亿美元，而2022全年扇出封装市场营收约来到18.6亿美元。

台积电InFO_PoP夺iPhone处理器大单

台积电在全球扇出封装市场中，一举夺下了接近77%的市占率，更遥遥领先专业委外封测代工（OSAT）厂，熟悉先进封测业者坦言，台积电是同步拿下移动设备与HPC芯片先进封装订单的最佳典范。

其中，台积电的整合型晶圆级扇出封装（InFO）技术衍生型，InFO_PoP助攻夺下苹果（Apple）先进制程、先进封装一条龙独家订单，迄今仍是扇出型封装技术最有量能规模的代表，iPhone每年都有约2亿支的基本销售量能。

对手机AP设计业者来说，如高通（Qualcomm）、联发科等，泰半仍希望能够维持多元供应商，也不希望封装段被单一厂商绑住。是故，近年来频频传出非苹手机AP有意也导入Fan-out封装，已有少数开发案进行中，但目前还未到放量阶段。

传统OSAT厂如日月光集团、Amkor、长电等，其实也已有Fan-out相关技术，但在量产经验上仍有待加强。台系封测业者表示，手机AP在不远的未来也将迎来制程微缩的极限，预期封测厂的Fan-out技术仍有机会提供服务。

而在HPC领域，OSAT已有量产实绩，台积电的InFO_oS先前已打进网通高端芯片供应链，而日月光集团的FOCoS、FO-EB等，也一度打入如超微等一线大厂供应链。

市场预估，台积电再加上前三大OSAT厂，包括日月光集团、Amkor、长电等，已经吃下全球约9成的扇出型封装市占，当中，三星电子（Samsung Electronics）相对势微。

但三星也了解未来先进封装技术的重要性，甚至也会有芯片业者释出希望能争取第二供应商的信息，延揽台厂先进封测技术人才、加码投资日本拟设立先进封测据点等，都是现在进行式。

三星亡羊补牢来得及吗？

三星前往日本神奈川拟设立先进封测产线一事，尚未有来自三星的正面回应，不过市场传出，三星预计要投资7,500万美元结合日本半导体、高端封测相关材料优势进行布局，以产业角度来看堪称合理。

观察2022年全球一线半导体大厂对于先进封装技术的投资力道来看，IDM龙头英特尔（Intel）、晶圆代工龙头台积电、封测代工龙头日月光集团位居前三，第四大就是三星集团。

以台积电本身来说，能避开与客户直接竞争的问题，毕竟英特尔或是三星还是有近IDM的生意模式，而Wafer-Level技术又是台积电深耕领先全球的强项，钻石级客户倾向付出较高代价，确保一条龙的「风险管理」，OSAT厂则以性价比角度切入。

至于三星能否后起直追台积电在先进封测领域的深厚布局？对此，业界看法不一，一方面，三星集团本身在载板、存储器等HPC异质整合周边供应链也有一定影响力，此为优势之一。

其次，在晶圆制程上，三星虽号称率先进入GAA时代，但良率、客户采纳度都还有挑战，先进封装一条龙很大一部分也根植于扎实的Wafer-Level技术。

再者，先前市场多评估扇出型面板级封装（FOPLP）的发展性，但目前主要业者在PLP领域还是难以真正获得具有意义的大规模量产订单，以至于PLP封装的降低成本、扩大生产优势短期内并无法彰显。

三星集团虽然积极抢人、投资，也传出有意回防扇出型晶圆级封装，但台系供应链已稳健深耕7~10年左右，也获得许多钻石级客户背书，持续受到重量级芯片商导入，三星在先进封测领域恐怕还有一段路要走。

责任编辑：朱原弘