三星考虑在韩国光州建封装厂，发力AI芯片供应链

据路透社援引《韩国经济日报》报道，三星电子正筹划在韩国西南部的光州市新建一座先进的半导体封装工厂，以此来提升其在人工智能芯片供应链领域的核心竞争力。

当前，人工智能服务器与高性能处理器对高带宽内存（HBM）等高端芯片的需求呈现爆发式增长。在这种背景下，先进封装技术已经成为影响芯片整体性能和市场竞争力的关键因素。通过把多个芯片整合至单一封装体内，芯片制造企业可以大幅度增强产品的综合表现。特别是将多层DRAM芯片进行垂直堆叠的HBM产品，市场需求极为旺盛，已被英伟达、AMD以及谷歌等众多科技巨头的人工智能平台广泛采用。

作为上述多家头部人工智能企业的供应商，三星电子为了与SK海力士竞争，正持续加大在HBM市场的拓展力度。今年5月份，该公司对外宣布已经开始向客户发送最新的12层HBM4E芯片样品，此举旨在加快布局下一代人工智能存储产品。

据业内知情人士透露，关于在光州建设新工厂的投资方案，预计将在6月29日召开的相关会议上予以正式公开。