他被挖，台媒惊呼“台积电危险了”
来源:是说芯语发布时间:2023-03-201334浏览
询问 AI岛内媒体最近惊讶地发现，一位曾在台积电工作19年的“研发大将”已被老对手韩国三星电子挖走。这也令因台积电赴美设厂而担忧“人才流失”的台媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”!
据台湾联合新闻网等报道，林俊成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自1999年起为台积电效力19年，不仅为台积电擅长的3D封装技术奠定基础，还协助统筹台积电申请逾450项美国专利。加入台积电前，林俊成曾效力美光；离开台积电后曾转战岛内半导体设备商天虹科技，任执行长。
台积电与三星一直竞争激烈。但因三星苦于低迷的芯片生产良率，再加上落后一步的先进封装技术，营运存在不确定性。就在三星全力“超车”、双方竞逐日益白热化之际，台积电的前“大将”“高手”在三星出任要职，难怪台媒惊呼“台积电危险了”！
台媒报道称，与台积电和英特尔相比，三星投资先进封装技术的时间较晚，为了迎头赶上，其近年开始积极建设封装设施、招募人才，先是成立先进封装商业化任务小组，后来又将任务小组提升为先进封装事业团队。
据台湾《经济日报》报道，三星近年陆续从竞争对手处“挖角”不少高层主管。此前，三星在美研究机构成立封装方案解决中心，从苹果公司挖来半导体专家金宇平（音）任负责人。此外，原先工作于英特尔的专家李相勋（音）也跳槽至三星，担任其芯片代工部门的高管。
大动作网罗各界人才，能否成为三星的突破口？林俊成的加入又能否令三星在先进封装技术上取得重大进展，实现“超车”台积电的目标？台积电的地位会不会因此被撼动？这些非常值得关注。
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