外资企业转移先进封装产能，国内机会来了？

集微网报道（文/朱秩磊）回顾半导体发展史，美国通过科技优势和政治力量实际主导了全球半导体产业链的拆分过程，与此同时，全球半导体产业的商业分工模式也由最初的集成一体化演变为精细领域的分工，而相对自由的全球贸易环境是商业分工模式演化的必要条件。

2019年以后，美国加快了对中国贸易保护政策的步伐，逆全球化的风险逐步升级，相对自由的全球贸易环境在短期内将不复存在。在此趋势下，全球半导体产业链正在被重塑，企业出于商业安全考虑不得不做出转移举措。比如今年2月以来，封测领域就先后传出日月光计划将25%的系统级封装（SiP）产能将转移到中国大陆以外；安靠辟谣公司搬离中国或裁员的传闻但事实上也在加快建设越南工厂。

先进封装产能转移影响几何？

SiP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。经过多年发展，如今SiP主流的封装形式有可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，2D封装中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、FC-BGA SiP等形式；2.5D封装中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP2.5D SiP等形式；3D结构是将芯片与芯片直接堆叠，可采用引线键合、倒装芯片或二者混合的组装工艺，也可采用硅通孔技术进行互连。

先进SiP涉及多种新型封装技术，如超紧密度SMT、PoP/PiP技术、超薄晶圆处理、嵌入式技术、芯片堆叠技术、芯片倒装技术以及硅穿孔技术（TSV）等。其中，硅通孔封装（Through Silicon Via, TSV）互连是集成电路中一种系统级架构的新方法，是2.5D和3D封装中堆叠芯片实现互连的关键技术解决方案，是公认的第四代封装互连技术。

随着消费者对便携式产品的需求愈加广泛，SiP技术在WiFi、蓝牙、内窥镜胶囊、数码相机的CMOS影像传感器以及军事设备，如雷达系统等众多领域得到了应用，成为越来越多产品的首选封装选项。

韦豪创芯合伙人王智指出，外资封测的转移主要还是受到中美政治博弈的影响。美国对中国半导体产能建设的限制不断加码，客观上阻碍——至少是延缓了大陆的晶圆厂产能。相应的，作为晶圆代工后道制程的封测的需求也会下降。这些部分需求，很大程度会向东南亚转移。

此外，国内的封测企业，包括给它们配套的材料（PCB等），从规避美国管控升级的角度，也不排除考虑在东南亚建设产能。

集微咨询（JW Insights）高级分析师陈跃楠表示，无论是安靠被传要搬离中国大陆，还是日月光要减少在大陆的先进封装产能，深层原因都是外企为了保证供应链稳定的无奈之举。包括台积电在大陆的扩产搁置，以及更早之前日月光把国内资产打包卖给智路资本，都是美国种种强力半导体产业链“去中国化”手段之下的考虑。

国内企业是否有实力承接先进封装需求？

有分析认为，随着日月光等开始转移先进封装产能，国内企业有望趁势拿下这部分市场蛋糕。事实果真如此吗？

熟悉东南亚半导体产业的专家王为比较悲观，他认为，外资的高端半导体封测产能从来就没有进过国内。

“上世纪70年代开始在新加坡建厂，之后转移到马来西亚。目前很多配套工厂在越南和泰国，东南亚的产业链配套也不差。”王为指出，“此前国内企业通过收购迅速实现了封测产业的壮大，但是西方已经对中国产生戒备，工厂维持原有客户或许是没有问题的，但是研发必然会受限，在先进封装领域的差距仍是十分显著的。”

不过近两年随着中国大陆封测市场规模不断攀升，国内封测企业在先进封装领域的技术水平也在迅速提升。经过多年的技术创新和市场积累，内资企业产品已由DIP、SoP、SoT、QFP等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技术更先进的产品发展，并且在WLCSP、FC、BGA和TSV等技术上取得较为明显的突破，产量与规模不断提升，逐步缩小与外资厂商之间的技术差距，极大地带动我国封测行业的发展。在新兴的Chiplet领域，也已有数十家企业参与其中。

对于先进封测产能的转移是否可以视为给国产SiP升级让出了一条道路，相应的国内封测技术和市场需求又是否能填补上这部分空缺？王智认为，技术方面不会是本质问题，比如日月光的四家大陆工厂（威海厂、苏州厂、上海厂、昆山厂）就卖给陆资了，人才也可以招徕过来；市场需求方面，国内逻辑芯片尤其是涉及先进制程的，被美国政策卡得厉害，可能没那么快填补上。

封测行业人士大可告诉集微网，就SiP而言，国内封测能力和产能都没问题，至于客户是否会随着产能转移而转单，也要视其终端客户的要求而定。“目前国内能做高阶SiP封装的主要是长电和甬矽，长电的SiP产能主要在韩国厂，国内主要SiP产能在甬矽。在建中的部分新封测厂也有一些SiP产能，但是最先进的部分做不了。”大可透露。他认为，未来外资转移先进封测产能后，国内企业将靠实力说话。

陈跃楠认为，外资先进封装产能的转移对国内影响有限。一方面，当前景气下行周期，封测厂今年已经减缓了扩产计划，能提供的SiP产能有限。“虽然长期来看国内封测厂肯定会布局，届时相信客户也不会舍近求远到海外去做；另一方面，国内芯片在SiP封装方面没有受到限制，产能主要以HPC等先进制程芯片为主，也有一部分MEMS和光学的产品，这些需求甬矽都能承接大部分。”他解释，“国内很多芯片在马来西亚做封测，长期来看先进封装的国产替代仍然有很大的空间，毕竟在国外产能也不稳定。”

另外，陈跃楠还提到，如果将来外资封测转移，资产出售肯定要保证厂房有人接手，所以生产搁置，大面积裁员的可能性有，但是不大，可以参考日月光出售四家大陆工厂的情况。

注：应受访人要求，王为、大可均为化名。

（校对/杜莎）