安靠获英伟达15亿美元订单，扩建美国先进封装产能

据相关消息透露，半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）近期与英伟达签署了一项多年期战略合作框架。该协议总价值高达15亿美元（约合人民币101.72亿元），核心目的在于提升其位于美国本土的先进半导体封测产能，从而更好地满足人工智能基础设施建设的需求。根据合作细节，英伟达方面将提前支付部分资金，以协助安靠扩充其在美国境内的先进封装业务，其中也涵盖了亚利桑那州工厂的产能建设。

在技术研发层面，两家企业将联手针对英伟达的加速计算及人工智能平台，开发全新的封测工艺。该研发工作的重点聚焦于异构集成技术，即将多种不同架构的芯片整合至单一封装体内。事实上，安靠此前已为英伟达的数据中心处理器等产品线提供先进的封装解决方案。此次深化合作，意在顺应AI算力需求的爆发，加速新一代封装技术的商业化落地。

受该利好消息刺激，安靠的股价在盘后交易时段大幅攀升了17%。

此外，在拓展美国本土产能方面，安靠于今年6月已与晶圆代工龙头台积电签订了长达十年的合作契约。同时，该公司也是超威半导体（AMD）的重要封测服务供应商。

注：按1美元≈6.78人民币计算