当台积电变“美积电”，美国的下一步会是？
来源:芯谋研究发布时间:2022-12-091517浏览
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| 正视现实，不能再“刻舟求剑”
202X年，苹果新品发布会，新机的酷炫功能引发台下观众阵阵尖叫。当气氛烘托到顶点时，背景音乐调低，灯光变暗，库克故作神秘地亮出压轴戏，“此次发布最大的亮点是，这台手机从芯片设计、芯片制造，乃至制造芯片的光刻机，都是美国制造，而且都是全球最领先的技术。”全场瞬时爆发出歇斯底里的欢呼声。此种彻底的makeAmericansemiconductor greatagain真的会发生吗？12月6日，拜登率领苹果CEO库克，AMD的CEO苏姿丰，英伟达CEO黄仁勋等几乎所有台积电最主要的客户和设备供应商出席台积电美国分厂的移机仪式。这个全明星阵容群星捧月般地拱卫在台积电周边，似乎正是未来美国全面掌控半导体全产业链的一个预言。
误区或许依然有人不以为然，他们仍然以张忠谋的判断为圭臬，美国人才不足，美国工人不能吃苦，美国成本过高，这些致命弱点会阻挡台积电到美国建厂，更不用说把最先进的工艺拿到美国。即便台积电把在建的工厂的制程从5nm升级到4nm，即便台积电再追加一座3nm，也无法改变美国工厂开工就落后的命运。苹果号称要使用美国造芯片，其实也只是在二线产品中使用，因为最新款手机必须使用最先进的芯片。所以这就是一场秀，台积电不会变成“美积电”。
这种想法大错特错，这是一种刻舟求剑式的思维模式，也是不敢面对现实的自我麻痹和自我安慰。我们不能因为反对和担心美国操控整个产业链，就一厢情愿地放大美国的缺点，消极看待美国芯片优势的威力，消极看待美国半导体在先进制造经过长期积累之后，由量变引发的质变。对台积电而言，张忠谋所言只是一种拖延手段和外交辞令，目的或许只是在要价。即便出自真心，但以台湾之经济体量，产业资源和物理空间，维持半导体先进制造的割据，可能在某个时段可以，但一旦成为众的之矢，一旦美国强力“拆迁”，就没有招架之力。
强拆更重要的是，成本从来就不是半导体产业最重要的因素，客户和供应链才具有决定性的作用。美国有足够的资源和意愿推动先进制造向美国聚拢。半导体先进制造的客户基本被美国企业垄断，如苹果、英伟达、AMD、高通等美国企业是台积电先进芯片制造的主要客户，甚至是唯一客户。美国通过科技战打压华为以及中国AI新秀这样的科技企业，消除了任何新竞争对手的出现，在需求端面保证了对先进芯片的垄断。具体来看，美国市场为台积电贡献了64%的年收入。台积电前六大客户有五家、前十大有七家是美国本土客户，几乎都在做先进工艺，它们一定会推动台积电在美国生产先进芯片。这些美国客户会逼着、推着、拉着台积电美国厂使用更先进的技术。同时，全球先进的设备公司美国五居其三，一代工艺对应一代设备，看在钱的份上，它们也会要求台积电美国工厂使用最先进工艺。昨天台积电向美国计划转移的是5纳米，属于N-1代（比台湾总部落后一代）制程，今天正式落地时不得不改为4nm，而且追加3nm。这样下去，明天可能就是N代，后天可能就是N+1代。在未来，人才和成本难题逐渐会被化解。因为美国手中有太多工具，绿卡、举家迁徙、补贴、产业升级等等。
芯片制造自动化趋势已经是广泛共识，在台积赴美工程师的培训下，美国工厂可以大幅提高自动化程度，以此化解产业工人不足的问题。再者，台湾工人大可派驻美国，这在技术上没有任何问题；随着台积电在美制造规模一步步提升，产业生态逐渐丰富，美国芯片制造的工程师的培养也会慢慢被解决，目前在亚利桑那聘用的近600名工程师已被派往台湾接受培训。而且美国并不是芯片制造的沙漠，近来GF大规模裁员，正好给台积电输送人才；至于成本，美国的地价和电价本身就有巨大优势，再加上美国的产业补贴，目前的这两个工厂就已经具备一定竞争优势。台积电董事长刘德音称，建成后两座工厂每年将产生100亿美元的收益。
政策此外，美国还有诸多政治工具。台积电在市场和产业链上的弱势显而易见，当常规手段不能逼台积电就范，美国在不得已时，可以出台《削减通胀法案》那样的产业政策，对采购本土制造芯片的企业给予补贴，对于过半市场在美国的台积电会有多大的触动？甚至也可以规定先进机台美国本土优先。更遑论美国操弄地缘政治，一旦两岸有风吹草动，也是强力“拆迁”的理由。
目前美国民众及美国两党在制造业回流，尤其半导体回流方面有着狂热的渴求。台积电的美国客户、美国设备商为了自身利益，一定会迎合美国民众、美国政府、美国股东的诉求。在这些美企的巨大压力下，台积电怎么可能不在美国上马最先进的生产线，怎么不可能一步步加大生产规模，怎么不可能一步步搬空台湾，怎么不会变成“美积电”？正如张忠谋在移机典礼上演讲的那样，“全球化已死”。在全球完美分工协作的童话落幕之后，芯片代工这种掌握全球半导体产业权柄的产业，不在此岸，就在彼岸，怎么可能孤悬在太平洋中。台湾部分人已有主动“东移”动向，今年3月，台湾“行政院副院长”沈荣津等出席“台湾全球化的新东向战略”年度论坛。据台媒报道，民间组织“新东向全球产学研联盟协进会”与沈荣津等，美国驻台代表萧美琴以及美国在台协会等组织做了充分沟通。台湾企业一直有成体系走出去的传统，前些年蔡英文政府为对抗台企赴大陆发展，推动台企向东南亚发展的“新南向”举措。现在推出“新东向”又有何不可？随着台积电与相关产业链企业加速入驻亚利桑那州，那里的“台积村”已经一片欣欣向荣，周边地块快速升值。在“新东向“的号召下，伴随台积电过来的是整个台湾半导体产业链。多个晶圆厂聚集在一起，可以实现研究机构、制造商和供应链公司的密集集合；可以带来强大的人才管道、成熟的供应链合作伙伴和生态系统，以及可靠的基础设施和完善的公用事业需求。一句话，在亚利桑那复制台湾新竹科学园只是时间问题。
危局其实与台积电变为“美积电”相比，芯谋研究更担心的是芯片全产业链回流美国。制造是半导体全产业链的核心抓手，也是美国在所有半导体核心环节中唯一的薄弱点。如果美国掌控先进制造，半导体产业最重要的三个环节：制造、设计和设备，尽在美国掌中。随着芯片市场的扩大，产业生态的丰富，人才、技术、资金也都会向美国集中。美国对全球半导体产业的统治力将持续强化。今天逼迫打包赴美的是台积电，明天可能就是ASML。直到最后出现文章开篇那种极端情景。真到那一天，美国半导体可以离开全球，但全球已经更加离不开美国。美国离孜孜以求的科技霸权还远吗？这翻天覆地的变化，尽数来自于美国近几年的产业政策。美国以产业背景为主的顾问团，推出一系列快准狠的产业政策：制裁中国科技龙头、四方联盟、芯片法案，威逼利诱台积电。之前美国的举措看似散漫，但在国会达成共识之后，芯片法案还未生效，美国人就已经付诸行动。8月2日佩洛西窜访台湾，8月9日拜登签署《芯片法案》，9月26日哈里斯访日、访韩，10月7日美国加码对中国存储、超算和AI芯片的出口管制。可谓马不停蹄，环环相扣。在产业政策的加持下，美国推动产业界也迅速行动起来：9月2日，美光150亿美元建厂，同时宣布未来20年总共投入1000亿美元；9月10日，英特尔宣布再投200亿美元建厂；12月6日，台积电正式安装设备，同时宣布追加投资。对中国而言，美国的制裁使得中国半导体产业环境更加艰难，本土龙头时刻处于制裁之下，国际企业陆续离开中国。无论设备材料、优质产能、先进芯片还是高端人才，中国已经很难获得。中国已经一步步沦为全球先进工艺的“孤岛”。
建议面对如此大变局，智库芯谋研究建议：一，在新形势下，产业需要与时俱进的产业政策。2014年以来《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台、大基金的成立、集成电路领导小组的设立，极大地推动了集成电路产业的发展。但是，当下的国际产业环境发生翻天覆地的改变，十年前的产业基础也与现在天壤之别。建议国家出台更大力度、更具专业度的产业政策，聚焦集成电路产业的自立自强。二，面对日渐逼仄的产业环境，中国半导体产业当务之急是需要更具针对性，更大力度的开放政策。中国是全球芯片最大的市场和进口国，半导体设备和材料需求高速成长。在目前行业下行阶段，国际企业违背美国政策，亲近市场的意愿更占上风。中国市场对国际企业包括美国企业的强大吸引力开始凸显。国家要有明确的对外开放政策。三，强化与欧洲、韩国等半导体发达经济体的合作关系。欧洲、韩国的半导体产业与中国有高度的互补关系，建议创造条件，与之深化合作。尤其是加强与关键国家，关键企业的合作，譬如荷兰和ASML。我们可以通过外交、市场、产业、民间互动等手段促成紧密合作，以开放和联合应对孤立和制裁。
结语目前的形势万分严峻，未来的局面会更加复杂。美国的产业政策处处透着以邻为壑的霸道之气，由此产生的衍生效应将一步步传递到产业最深处。有些伤害是永久性的，不可逆转的，国家必须尽快专业应对。对内固本培元，对外积极开放。尽管全球化落幕，但国际贸易与国际合作并未全面停止，美国产业政策无法彻底阻断国际企业进入中国市场。我们只要善待伙伴，用好中国市场，以我之义，敌彼之不义，以开放促合作，以融合迎挑战。若如此，在后疫情时代，“中国开放的大门只会越开越大”。开放的中国，开放的市场，开放的产业，将推动中国半导体产业与国际产业更深层次融合，就足以实现中国半导体产业高水平的自立自强。
第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2022年12月24日—25日隆重举行。华为轮值董事长徐直军、长安汽车董事长朱华荣、中芯国际董事长高永岗、华虹集团董事长张素心、长江存储董事长兼CEO陈南翔、奕斯伟集团董事长王东升、清华大学微电子所教授魏少军、中科院微电子所教授叶甜春、中电科电子装备集团董事长景璀、华海清科董事长路新春、北方华创董事长赵晋荣、博世中国总裁陈玉东、AMD大中华区总裁潘晓明、意法半导体中国区总经理曹志平、中国工程院院士陈左宁、中国科学院院士郝跃、中国科学院院士黄如、中国工程院院士吴汉明、中国工程院院士邓中翰、中国工程院院士董绍明、上海微电子装备集团董事长干频等国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
本届峰会由24日的闭门综合论坛和25日的产业分论坛共同组成，设立闭门会议、院士论坛、国际企业论坛和汽车芯片论坛等顶尖圆桌论坛，是芯谋研究组织的历届峰会中规格最高、规模最大、产业链最全的一次。嘉宾演讲和圆桌论坛紧扣产业热点，是中国集成电路产业的顶级峰会。敬请期待！
本届峰会为定向邀请制，目前仅剩少量名额，更多参会细节请垂询：yifei.hu@icwise.com.cn。
2015-2021年，芯谋研究已连续举办七届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。
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