“芯动湖州、以球会友” | 芯谋携手芯篮会助力湖州产业发展

| 流连忘返湖州行


11月26日-27日，“芯动南太湖”半导体产业峰会在湖州西塞科学谷举行。峰会同期还举行篮球友谊赛、掼蛋比赛、篝火晚宴。峰会由湖州科技局主办，芯谋研究携手芯篮会承办，湖州市委副书记、市长洪湖鹏出席并致辞。湖州市领导徐仲仪、金凯，来自半导体产业领域人士超70位，创业者超30位，企业高管超20位参加了此次活动。

湖州市委副书记、市长 洪湖鹏来自产业的嘉宾有新昇半导体总裁邱慈云、上海芯易路科技发展中心总经理\全球MEMS与传感器行业组织MSIG国际理事丁辉文、中科汉天下董事长杨清华、安世半导体全球研发副总裁姜克、全芯智造副总经理李智、亚舍立半导体总经理鄢挺、时擎智能科技科技创始人\总裁于欣、矽湃微电子董事长王栋、悦芯科技董事长张悦、宇晔科技创始人\总经理陈琪、天能集团副总裁陈辰扬、芯谋研究首席分析师顾文军等。

湖州市科技局局长 罗芳湖州市科学技术局局长罗芳在做湖州市光电及半导体产业推介时表示，湖州市在现有射频前端、化合物半导体材料、光电半导体用耗材产业特色前提下，以及拥有成熟面板显示屏厂房连片化工园区的优势下，力争在用五年时间实现产业规模达1000亿元。通过打造区县平台；布局产业园区、集中要素资源；打造科研平台、导入创新资源；迭代体制机制，优化助企服务等策略，从人才、审批流程、成本等多方面助力产业发展。

全球MEMS与传感器行业组织MSIG国际理事 丁辉文全球MEMS与传感器行业组织MSIG国际理事丁辉文在峰会期间做主题为《卫星城市半导体发展路径分析》演讲。他表示，半导体是一个巨大的战略性产业，内需闸门已经开启，虽然谁都可以做，但高投入、高风险，如何做好成为关键问题。丁辉文认为，载体、人才，资本是创新创业的关键要素。理想的IC小城，新时代的筑巢引凤需要以IC生态的人为本，即需要考虑如何打造有幸福感的科技城，其中包括产业园打造和于产业园配套的城市功能的建设，目的是实现科技人才、外来务工人员和原住民的和谐幸福。

新昇半导体总裁 邱慈云（右）在自由分享环节，新昇半导体总裁邱慈云谈到半导体产业投资数额巨大，风险也巨大，地方需绝对小心。半导体产业有自己的规则，有发展火热期，也有困难时期。想要在半导体产业做大投资的地区，一定要有强大的财政收入，需要在企业有困难的时候，给予支持。湖州有着独特的优势，比如汽车领域有较好基础，可以招引产业链企业进行辅助发展，这样可以让湖州变得更为专业和专注的系统城市。

自由分享环节

芯谋研究首席分析师顾文军担任主持人芯谋研究首席分析师顾文军担任自由分享环节主持人，他打趣道，NBA最伟大最辉煌的球队是湖人队，芯篮会有不少湖人队的粉丝。现在有一个简单的方法成为湖人队员，那就是来湖州创业\工作，成为湖州人，湖州人队就是湖人队。顾文军表示，有风景的地方，就有好经济；有好经济的地方，就得有好芯片，在湖州，芯片风景两相宜。湖州有优越的地理位置，有低成本创业高质量发展的条件。此外，湖州的领导专业执著随和，执行领导细心贴心。这些都是湖州做好半导体的优势。

掼蛋比赛与篝火晚宴

邱慈云带队参观小西街邱宅11月27日，芯篮会与湖州联队进行了篮球友谊赛。两队队员进行友好切磋，以球会友，都打出了风格和实力。比赛现场有专业的CBA的裁判，CBA啦啦队和DJ，以及CBA场地。仪式感满满，运动员的激情满满。

“芯动湖州、以球会友”篮球友谊赛

洪湖鹏市长为比赛开球

篮球友谊赛剪影

芯篮会和湖州联队合影留念此次活动内容丰富，意义非凡。是一场文化、体育和产业之旅，产业大咖在欢声笑语中感受了湖州魅力，也感受到了湖州的底蕴与决心。西塞山前白鹭飞，湖州必将在未来构建成属于自己特色的产业重地。芯谋研究携手芯篮会的这场旅行，最终在大家的流连忘返中结束。芯篮会也欢迎大家积极报名，锻炼工作交友三不误，释放激情以球会友。芯篮会简介：芯篮会已成立超十年时间，在半导体产业界业内小有名气，目前有近七十名会员，皆为IC产业知名人士和企业高层，每个周末以“篮”会友，既健身，又聚会，不亦乐乎。如今的芯片产业不仅仅是技术的较量，更是朋友圈的比拼。参加芯片圈的篮球比赛，不仅强身健体，更是交友的绝佳机遇。芯片是一个极其考验耐力和技术的行业，与打篮球异曲同工。篮球与芯片结合，产生微妙的快乐因子，一场苦行，却乐在其中。芯篮会未来还会有更多精彩丰富的活动，欢迎志同道合的IC届的篮球爱好者们加入。

第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2022年12月24日—25日隆重举行。华为轮值董事长徐直军、长安汽车董事长朱华荣、蔚来创始人兼董事长李斌、上汽总工程师祖似杰、长江存储董事长兼CEO陈南翔、中芯国际董事长高永岗、华虹集团董事长张素心、英特尔中国区董事长王锐、博世中国总裁陈玉东、AMD大中华区总裁潘晓明、中国科学院院士黄如、中国工程院院士邓中翰、中国科学院院士刘明、中国工程院院士吴汉明、中微半导体设备董事长尹志尧、中电科电子装备集团董事长景璀、士兰微董事长陈向东等国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
本届峰会由24日的闭门综合论坛和25日的产业分论坛共同组成，设立闭门会议、院士论坛、国际企业论坛和汽车芯片论坛等顶尖圆桌论坛，是芯谋研究组织的历届峰会中规格最高、规模最大、产业链最全的一次。嘉宾演讲和圆桌论坛紧扣产业热点，是中国集成电路产业的顶级峰会。敬请期待！
本届峰会为定向邀请制，目前仅剩少量名额，更多参会细节请垂询：yifei.hu@icwise.com.cn。
2015-2021年，芯谋研究已连续举办七届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。

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