国内先进封装业蓄势待发

近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2021年财报(天水华天为业绩快报)。三家企业营收均实现快速增长。在代表未来发展方向的先进封装领域，三家封测厂均取得明显进步。尽管与国外大厂相比仍有差距，但对于国内封测企业而言，可喜的是，他们已经站上了先进封装赛道的“起跑线”。

三大封测企业实现营收快速增长

长电科技财报显示，公司在2021全年实现营业收入305.0亿元，同比增长15.3%，营业收入再创历年新高。归母净利润29.59亿元，同比上升126.83%。全年实现净利润29.6亿元，创历年同期新高。

通富微电2021年年报显示，公司在2021年营业收入达158.12亿元，同比增长46.84%，在2020年百亿营收的基础上再次实现了大幅增长。与此同时，公司盈利显著提升，2021年实现净利润9.66亿元，同比增长148.76%，创历史最高水平。

天水华天的2021年业绩快报显示，2021年，公司的营业收入、营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润均有较大幅度的增长。2021年公司营业总收入达121.05亿元，同比增长44.42%；营业利润达18.83亿元，同比增长107.20%；利润总额达18.76亿元，同比增长106.71%；归属于上市公司股东的净利润达13.99亿元，同比增长99.36%。

中国先进封装开始加速跑

从此次封测企业发布的2021年年报可以看出，国内封测企业在先进封装方面也取得了巨大进步。

为重点发力先进封装技术，长电科技成立了全资子公司江阴长电先进封装有限公司。长电科技2021年年报显示，该子公司在2021年业绩显著，2021年的营业收入达21.04亿元，较上年同期营收增加5.44%；净利润4.16万元，比上年同期增加29.74%。

此外，长电科技在其2021年年报中还提到，2021年7月长电科技推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该方案成为全球封测技术创新的焦点之一，帮助长电科技在先进封装领域迈出关键性的一步。

通富微电2021年年报显示，通富微电在先进封装领域也有了很大突破。在2.5D/3D封装方面，通富微电在高性能计算领域建成了国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台，且完成了高层数再布线技术的开发，该方案同时可以为客户提供晶圆级和基板级的Chiplet封测解决方案。

据了解，2021年天水华天的研发投入达7.41亿元，在先进封装领域，天水华天的SiP技术已能够成熟量产，并在积极进行产能配置，2021年生产规模超8亿颗。

虽然如今的先进封装领域仍主要是国际半导体巨头们的舞台，中国企业还难以与国外大厂齐头并进，但这并不意味着中国企业还站在先进封装赛道的“起跑线”外。

市调机构Yole Développement的数据显示，2021年全球先进封装前七大企业的资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，与此同时，中国大陆封测企业长电科技、通富微电也跻身于前七名。

如今，站在“起跑线”上的中国封测企业，正蓄势待发准备奔跑。“当前，国内头部封测厂商在先进封装领域的投资力度强劲，未来几年国内先进封装的产能和技术水平将有较大幅度的提升。但国内厂商仍需要加强与头部设计企业的合作，并继续加大投入。同时，封测厂商可以同设备、材料等厂商协同发展，并建设完善的产业生态，全面提升综合竞争力。”芯谋研究副总监谢瑞峰向《中国电子报》记者表示。

（文章来源：中国电子报）