面板级封装与玻璃基板受热捧，成先进封装新风口

据市场研究机构Counterpoint预测，到2030年，面板级封装（FOPLP）与玻璃基板的整体市场体量有望突破80亿美元（约人民币544.03亿元），相较于2024年的6.5亿美元（约人民币44.20亿元）实现大幅增长。在产能分布上，该机构预计至2030年，中国大陆、中国台湾及日本将共同占据全球约84.8%的面板级封装产能。与此同时，英特尔位于新墨西哥州的工厂正被打造为美国本土的相关技术研发与生产中心。

人工智能及高性能计算芯片对算力的需求不断增加，促使行业寻找传统有机基板及晶圆级封装的替代方案。据Counterpoint研究副总裁Yoshio Tamura表示，玻璃基板在尺寸稳定性、互连密度以及翘曲控制等层面表现优异，能够很好地适配基于芯粒（Chiplet）架构的大型人工智能处理器。此外，面板级封装技术凭借更大的基板面积，能够有效增加单片面板上的芯片排布数量，进而提高生产效率。不过，业界也指出，玻璃通孔（TGV）互连的可靠性、面板尺寸标准化及整体制造工艺的稳定性，仍是实现大规模量产需要克服的技术难点。

在产业化进程上，多家半导体企业正加快相关技术的研发与扩产。据披露，台积电正在推进Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）方案，计划初期采用常规有机基板，随后转向玻璃核心基板，此举预计能提升晶圆利用率至90%以上，并缩减约30%的成本。英特尔自2023年公布相关技术规划后，正携手合作伙伴力争在三年内推动玻璃基板实现商业化。另外，日月光、力成科技以及三星电机等厂商也在持续提升相关技术的生产能力。

注：按1美元≈6.80人民币计算