台积电3纳米良率、毛利率承压 英特尔、三星阻力更大

备受关注的台积电3纳米制程进度，总裁魏哲家在2022年第1季法说会上再次明确表示，3纳米将在2022年下半量产，不过对营收贡献仍须观察，2纳米则是2025年面市，也透露出3纳米面市後，毛利率将受到影响。

半导体设备业者就表示，台积电3纳米GAA制程卡关多时，良率始终未达标，先前不得不修正3纳米计划，连台积电先进制程推进都阻力重重，其实更不用说三星电子(Samsung Electrinics)与英特尔(Intel)。

台积电3纳米有多难，半导体业者表示，原本应该在2022年首季就要登场，延迟至2022年下半面市，且2023年上半才会放量，研发设计不断修正变更，近期良率拉升终於勉强达标，但出货目标也未放大，显见台积电对於3纳米良率与效能表现还未有十足把握。

据了解，下半年量产後初期月产能约3万~3.5万片，应会是iPad 等产品先采用，iPhone 14新机则是仍采用N4制程。另外，台积电N3E进度优於预期，目前计划是2023年下半量产，应会提早1季量产。

值得注意的是，台积电已立下长期毛利率目标为53%以上，魏哲家也坦言，在获利能力方面，新制程起始时前景总是充满挑战，如3纳米制程复杂度大增，能否在7~8季後达到公司平均毛利率，挑战相当大。然而，凭藉技术领先地位和强劲的客户需求，有信心3纳米家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。

此外，台积电也宣布2纳米GAA制程将在2025年面市，将会是有史以来及业界最强制程。

对比台积电3纳米研发到量产难关不断，市场对於不断高喊弯道超车台积电的三星与英特尔多保持看待。

其中，三星计划2022年上半进入3纳米GAA制程时代，正式超前台积电2022下半量产3纳米制程，但三星晶圆代工(Samsung Foundry)主管年初就透露先进制程良率不如预期，日前股东会上高层也为了晶圆代工事业部良率不佳而道歉，市场也传出大客户高通(Qualcomm)与NVIDIA已转单台积电。

半导体业者表示，良率达标非一蹴可几，现在爆发危机，至少要花1~2年时间才能改善现有制程，更不用说还没推出的3纳米GAA制程。三星先进制程好不好，看芯片大厂态度就知道，包括高通、NVIDIA等大厂都不希望只下单一家厂商，风险太高，且无议价能力，但现在不得不回归台积电。

在全球芯片大厂皆全面拥抱台积电下，连重返晶圆代工的英特尔也扩大在台积电先进制程与成熟制程订单，显见三星的老二地位岌岌可危，先进制程钜额投资在无客户大单落袋下，亏损黑洞将不断扩大，难以止血，对台积电而言，与三星的差距正快速扩大中。

而重返英特尔接下CEO大位的Pat Gelsinger，上任後发布IDM 2.0策略，最受关注的除了欧美大扩产外，另一就是重返代工战场，宣布扩大释单台积电。近期更释出欧美扩产大计， 而受到关注的则是，近年苦陷制程延宕的英特尔，全力加速制程推进，宣布Intel 20A(2纳米)将於2024年上半面市，Intel 18A(1.8纳米)制程较原定时程提前6个月，2024年下半面市，将一举超前台积电2纳米GAA。

然而，半导体业者表示，英特尔制程技术仍是保持领先地位，但台积电也早已追上，且拥有对手群不及的量产与专业服务等能力，英特尔目前首次采用EUV技术的Intel 4纳米(原7纳米)都还没现身，说超车一切都还太早。

此外，台积电已有客户订单与产能承诺，7纳米以下制程钜额投资绝对要有足够订单规模才能获利，英特尔的先进制程甚难套用於晶圆代工的量产模式，目前芯片大厂也不会贸然采用，对英特尔而言，如何回收钜额成本，将是巨大挑战。