「芯观点」封测厂H1业绩盘点 产能奇缺产业链各寻“救火”良方

集微网消息（文/思坦），随着又一轮财报季的到来，仍处缺货暴风眼的半导体行业再次引发关注，其中封测环节的各家上市企业，因预告中的高增长表现尤其惹眼。

长期缺货态势确立的同时，各大封测厂大手笔投资扩产，产业景气持久度也受多方看好。只是对于下游厂商来说，扩产毕竟“远水难救近火”，为抢产能，各方已各祭出大招。

A股封测企业上半年业绩预增 六厂商有何亮点？

截至本周一（19日），包括四大封测厂商长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，第三方测试厂利扬芯片以及刚上市的封测厂气派科技发布了2021年上半年业绩预告。

从上半年归属于母公司净利润来看（上限），长电科技以12.8亿元人民币，稳坐上述六家企业之首，比排名第二的华天科技的归母净利润两倍还多，通富微电、晶方科技紧随其后。

制图：思坦

从上半年归母净利润同比增长幅度来看（上限），通富微电以286.87%的增幅，略微领先长电科技的249%，排名第一。气派科技、华天科技分居第三、第四，增幅均超过100%。

制图：思坦

另外根据上半年预测数据测算可得出上述公司第二季度归母净利润情况（按照上半年归母净利润预告上限计算），集微网整理得出，从第二季度归母净利润额来看，长电科技单季近9亿仍高居第一，华天科技、通富微电、晶方科技分居二、三、四名。

制图：思坦

从第二季度归母净利润同比增长幅度来看，长电科技同增285.25%同样排名第一，是第二名通富微电114.6%的两倍多，华天科技、晶方科技排名第三、第四。

制图：思坦

另外需要指出的是，相较于第一季度，除了长电科技从188.68%上升至284.46%外，其他五家公司第二季度同比增速均有较大程度的下滑。其中通富微电和气派科技下滑幅度最大，分别从1430%、1339%缩水至114%、99.19%。

制图：思坦

同时根据一季报，集微网测算出上述公司各自第二季度归母净利润环比增速，主打传统封装的气派科技超过长电科技的131.42%，以超过150%的环比增速位列第一，第三方测试厂商利扬芯片也力压其余三家封测大厂，排名第三。

制图：思坦

综合A股封测公司上半年和第二季度业绩表现，不难发现，长电科技在其中最为抢眼。公司业绩预告指出，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控，积极调整产品结构，持续推动盈利能力提升。

其余三大封测厂虽然同比增速较上一季度有所下滑，但均保持环比增长势头。而上月刚刚登陆科创板的气派科技则后劲有余，季度环比增速位列六家公司之首。

气派科技是国内封装测试技术应用型代表企业之一，处于国内封装测试厂商第二梯队，在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势。不过公司在招股书中曾坦言，其主要收入来源于SOP、SOT等传统封装形式产品，相较行业内领先企业，公司在先进封装技术方面的研发人才储备及研发投入不足。

第三方测试厂利扬芯片表现也有亮点，环比增速仅次于气派科技与长电科技。公司本月1日披露6月机构调研纪要时曾表示，作为芯片测试技术服务商，公司目前暂时没有主动涨价的情况，但近期集成电路产业链产能日益紧张，部分客户主动向利扬提出涨价保证测试产能，不排除对部分客户加价的情况；未来如测试产能需求进一步加剧，存在涨价的可能。

景气度长期持续 封测厂投资、扩产双管齐下

公司业绩是当下全球封测产业火热市况的缩影，而对于下半年封测产业景气是否得以持续，大部分机构与业内均表示看好。

天风证券7月13日报告指出，封测产能预计长期持续吃紧，叠加东南亚台湾疫情进一步拉大产能缺口，同时下游应用多点开花，智能化、5G、物联网、电动汽车、家电、平板等终端市场需求增加，封测景气度持续向好。

国融证券7月8日报告更是指出，目前国内封测龙头厂商订单能见度已延展至2021年底，随着封测订单价格持续上涨，未来封测板块在满产涨价状况下业绩高增长确定性较强。且由于封测厂商扩产周期至少在1-2年，行业供给紧张的局面短期难以缓解，预计行业产能利用率全年仍将维持在高位，且未来1-2年内供给水平有望持续维持紧平衡状态。

封测产业后市如何，从当前封测大厂的动作也能窥见一二。为应对滚滚而来的订单，封测大厂们纷纷大手笔投资扩产。

华天科技近期公告拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目。各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM（MCP）产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。

通富微电苏通二期于2020年8月启动量产，布局FCBGA、FCCSP、FCLGA等产品线；合肥工厂二层DRAM项目有望承接部分合肥长鑫二期扩产封测订单，当前供需关系下带动产能利用率快速爬坡。此外，公司6月10日在投资者互动平台表示，目前半导体封测产能紧缺，公司的现金将用于扩充产能。

另外，全球封测龙头日月光最新资本支出金额从17亿美元上调为19亿美元-20亿美元，调幅11.7%-17.6%，并较去年增长10%-15%。另一方面，公司日前宣布买下高雄大社区工业用地，预计明年动土；旗下矽品位于中科二林厂区5月中旬正式动土，规模为现有彰化厂三倍以上，第一期预计于明年完工，总投资金额高达800亿元新台币。

而全球最大第三方测试厂京元电此前虽因外籍移工染疫导致生产线停工，但在联发科等客户出货强劲、对测试产能需求大增带动下，近期也调升今年资本支出，由原估的93.79亿元新台币增至160亿元新台币，与去年相较大幅增长九成，并较原订规模大增七成。

力成预估今年资本支出约150亿元，主要受益于存储芯片市况持续热络，客户对封测需求增温，加上逻辑业务也开发有成，带动资本支出维持高档。南茂去年资本支出约41.3亿元，今年资本支出规模约营收比重的20%到25%，预计落在上限边缘，业内粗估至少超过60亿元，同比增长45%。

封测扩产“远水难救近火” IDM、设计厂为抢产能出招

不过，正如上文所言，封测厂扩产周期至少在1-2年，即使上述大厂积极投入扩产，远水仍难救近火，在缺货正在引发半导体行业进一步优胜劣汰的残酷竞争之下，封测产能紧缺同样在重塑着产业链上下游。

据中国台湾媒体钜亨网报道，受益于半导体需求强劲，各家IDM厂不仅自身产能满载，也扩大委外投片，加上马来西亚疫情等效应，更强化IDM大厂与封测厂合作。

业内分析称，由于现今半导体市况大好，IDM大厂订单皆已看至明年，且为在市场爆发初期取得庞大市占，因此将资源分配给前段的设计产能，后段的晶圆代工、封测则交由各家晶圆代工、封测厂家，随着产品种类增加，委外份额自然提升。

此外，尽管IDM大厂在马来西亚拥有封测厂，但由于当地疫情严峻，大多维持降载生产，并通过调升委外封测生产比重，维持既有产品出货，加上车用芯片具备生命周期长的特性，让IDM大厂找寻长期合作伙伴。

值得注意的是，钜亨网上述报道特别提到，第三方测试厂京元电、硅格等成为IDM大厂未来数年主要的合作对象。而两者近日均上调资本支出，不仅两家都达百亿元新台币之上，也双创历史新高，调升幅度分别高达70%、80%。

此前有机构指出，随着IC产业朝专业分工的趋势不断发展，第三方专业IC测试厂商可面向IC产品的功能、性能和可靠性提供丰富多样的测试技术，并且具备定制化测试方案的服务能力，能面向IC全产业链的广泛需求提供测试服务，市场地位有望持续提升。

无晶圆设计公司同样在争抢封测产能中祭出“奇招”，但是方向却与IDM厂背道而驰。集微网近日在采访国内某测试设备企业高层时了解到，近年来，设备厂商收到的订单客户中，除了上游封测厂外，IC设计公司所占比重越来越高，产能紧缺是其中的主要原因之一。

对方表示，设计厂主动买测试设备很大程度上是无奈的选择。由于周期长、资金投入大，部分封测厂对于扩产较为谨慎，不会仅因当前订单量大而贸然扩产。对于设计厂来说，自己购买测试设备甚至自建封测厂成为了“救火”良方。

业内也已有先例。功率IC设计公司新洁能此前就在互动平台表示，公司未交付订单一直处于持续增长趋势。而自建封测厂已实现满产，目前正在积极扩建新的先进封测生产线，扩建完成后封测产能和封测技术能力均将得到进一步提升。

总结

业绩高增、大举扩产、巨额投资，三大要素无一不体现封测产业的景气度。但对于下游企业来说，封测产能的紧缺，却已成为自身出货“卡脖子”问题。为抢夺产能，IDM厂选择加强与封测厂分工合作，设计厂选择自发购买设备甚至自建封测产能。两种做法则恰恰反映了当前半导体产业发展的两种方向：分工亦或是整合。在缺货进入常态化的背景之下，产业最终将向哪一方向前行，目前来看，还未有答案。

（校对/小山）